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龙图腾网获悉无锡格锐德半导体科技有限公司申请的专利一种半导体晶棒全自动一体化加工装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117001434B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311095362.9，技术领域涉及：B24B5/04；该发明授权一种半导体晶棒全自动一体化加工装置及方法是由倪自丰;朱桂勤;陈国华设计研发完成，并于2023-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶棒全自动一体化加工装置及方法在说明书摘要公布了：本申请涉及晶体加工技术领域，提供一种半导体晶棒全自动一体化加工装置及方法，包括机床床身，自动上下料机构设置在机床床身的一侧，其包括晶棒定心机构、机械臂以及下料台；第一移动机构包括第一导轨以及夹持机构，夹持机构用于夹紧已完成定心的晶棒；滚圆加工机构设置在机床床身上，其用于完成定心的晶棒进行滚圆加工；晶体定向机构设置在机床床身上，其用于对完成滚圆加工的晶棒进行晶体定向；磨边加工机构纵向设置在机床床身上，其用于对已完成晶体定向的晶棒进行磨边加工。实现了半导体晶棒加工时多个工序在单个设备上的一体化加工、自动化控制；既能保证高效、高精度加工，又能减少人工成本及人为误差，提高整条产线的投入与产出比。

本发明授权一种半导体晶棒全自动一体化加工装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶棒全自动一体化加工方法，其特征在于，应用半导体晶棒全自动一体化加工装置，所述半导体晶棒全自动一体化加工装置包括： 机床床身； 自动上下料机构，其设置在所述机床床身的一侧，其包括用于确定晶棒中心点的晶棒定心机构、用于夹取晶棒的机械臂、以及用于放置加工完成的晶棒的下料台； 所述晶棒定心机构包括用于寻找晶棒的中心位置的光学扫描系统和用于移动晶棒到固定点位的X-Y移动台，光学扫描系统位于X-Y移动台的轴向一端的上方，所述机械臂上设有机械爪，所述机械爪的夹取中心点与晶棒的中心点重合，光学扫描系统采集到晶棒柱面的外径数据，在数控面板上显示出二维的等值线图，并根据等值线图，计算得出目标尺寸晶棒中心点位置； 第一移动机构，其包括安装于所述机床床身上的第一导轨以及滑动连接于所述第一导轨上的夹持机构，所述夹持机构用于夹紧已完成定心的晶棒； 滚圆加工机构，其设置在所述机床床身上，其用于完成定心的晶棒进行滚圆加工；晶体定向机构，其设置在所述机床床身上，其用于对完成滚圆加工的晶棒进行晶体定向； 磨边加工机构，其纵向设置在所述机床床身上，其用于对已完成晶体定向的晶棒进行磨边加工； 所述晶体定向机构包括第三移动机构和第二滑台；所述第二滑台上设有用于确定晶棒处于定位位置的探针、用于发射X光线的发射器和用于接受衍射光的接收器； 所述第三移动机构包括第五伺服电机、与所述第五伺服电机的动力输出端传动连接的第三丝杠和第三导轨，所述第三丝杠上螺纹连接有第三螺母座，所述第三螺母座的顶部与所述第二滑台的底部固定连接； 当晶体定向机构工作时，第三移动机构驱动第二滑台沿着机床床身的水平面上做垂直移动； 所述发射器与所述接收器之间的夹角根据目标晶棒的晶向进行调整，晶体定向机构通过发射X射线对慢速转动的晶棒进行晶体定向，衍射峰转至数控系统，系统自动识别最衍射峰最高点，达到指定晶向后，晶棒停止转动； 所述半导体晶棒全自动一体化加工方法包括： 通过晶棒定心机构的光学扫描系统寻找到的晶棒中心的位置点，再通过晶棒点定心机构的X-Y移动台移动晶棒到固定点位，确定晶棒的中心点； 基于晶棒定心机构定心的晶棒，通过机械臂夹持将已定心晶棒移至夹持机构上； 基于通过夹持机构夹紧的已定心的晶棒，夹持机构做旋转运动，晶棒随着夹持机构的旋转沿着第一导轨做轴向运动，并且移至滚圆加工机构处，通过滚圆加工机构对夹紧定心的晶棒进行滚圆加工； 基于滚圆加工完成后的晶棒，通过第一移动机构做轴向移动至晶体定向机构处进行晶体定向，确定晶棒到达目标晶向； 基于晶体定向完成后的晶棒，再次轴向移动至磨边加工机构进行磨边加工； 基于磨边加工完成后的晶棒，通过机械臂夹取磨边加工完成后的晶棒放置在下料台进行自动下料。

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