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龙图腾网获悉中国科学技术大学申请的专利一种用于强噪声下PCB板多锡异常预测的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117195128B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311167800.8，技术领域涉及：G06F18/2433；该发明授权一种用于强噪声下PCB板多锡异常预测的方法是由秦家虎;翟卫民;郭丰硕;康宇;于兴虎;孙维超设计研发完成，并于2023-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于强噪声下PCB板多锡异常预测的方法在说明书摘要公布了：本发明涉及人工智能领域，具体涉及一种用于强噪声下PCB板多锡异常预测的方法。在模型训练阶段，将训练数据送入扩张因果卷积子网络和软阈值子网络提取特征并去除噪声信号，得到软阈值化的锡膏印刷特征向量；利用混合注意力子网络对特征在通道和空间上进行注意力加权得到锡膏印刷加权空间特征向量。将两种特征融合输入到时序建模子网络中评估历史状态信息对当前状态的影响，并建模时序依赖信息。将处理后的特征信息输入到全连接层中，得到PCB板锡膏印刷的多锡异常预测结果。本发明有效地处理了实际场景中的噪声信号，并建模了传感器数据的时空依赖信息，从而提高了多锡异常预测的准确性。

本发明授权一种用于强噪声下PCB板多锡异常预测的方法在权利要求书中公布了：1.一种用于强噪声下PCB板多锡异常预测的方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤一，采集PCB板锡膏印刷质量的数据，进行预处理后，作为训练集； 步骤二，将训练集进行特征处理，增大感受野和建模时序信息，去除相关噪声，并学习上下文信息，得到锡膏印刷融合特征向量； 步骤三，将锡膏印刷融合特征向量作为历史状态信息输入到时序注意力模块，得到时间步的包含上下文信息的锡膏印刷状态； 步骤四，将时间步的包含上下文信息的锡膏印刷状态输入重置门和更新门进行处理，得到时间步的锡膏印刷候选隐藏状态； 步骤五，基于时间步的锡膏印刷候选隐藏状态计算时间步的锡膏印刷隐藏状态为； 步骤六，将时间步的锡膏印刷隐藏状态送入到全连接层，预测下一时间步PCB板所有焊盘中最大锡膏体积； 步骤七，将预测的PCB板所有焊盘中最大锡膏体积与标准体积的比例与标准阈值进行对比，获得PCB板锡膏印刷的多锡异常预测结果； 步骤二具体包括： 通过卷积层对训练集进行特征处理得到锡膏印刷特征向量； 将锡膏印刷特征向量传入扩张因果卷积子网络得到锡膏印刷扩展时序特征； 将锡膏印刷扩展时序特征输入到软阈值子网络得到软阈值化的锡膏印刷特征向量； 将锡膏印刷特征向量输入到混合注意力子网络中得到锡膏印刷加权空间特征向量； 将软阈值化的锡膏印刷特征向量与锡膏印刷加权空间特征向量进行融合，得到锡膏印刷融合特征向量。

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