福建火炬电子科技股份有限公司朱江滨获国家专利权
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龙图腾网获悉福建火炬电子科技股份有限公司申请的专利一种组合焊料支架电容器的制备工艺获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN117219451B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202311205699.0,技术领域涉及:H01G13/00;该发明授权一种组合焊料支架电容器的制备工艺是由朱江滨;吴育东;白龙山;吴明钊;吴文辉设计研发完成,并于2023-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种组合焊料支架电容器的制备工艺在说明书摘要公布了:一种组合焊料支架电容器的制备工艺,组合焊料支架电容器包括呈中心对称设置的两支架和设置在两支架之间的电容本体,电容本体包括上下堆叠的多个电容芯片和设置在相邻两电容芯片之间的缓冲垫片;其制备工艺,包括如下步骤:步骤一,利用堆叠治具将多个电容芯片及缓冲垫片按电容本体结构依次进行堆叠,并在电容芯片与缓冲垫片之间涂布粘胶;步骤二,将堆叠有多个电容芯片的堆叠治具送入烘箱中进行固化,以获得电容本体;步骤三,将电容本体经胶固定在两支架之间,然后进行回流焊工艺,以得到组合焊料支架电容器;本申请针对支架电容器的技术特点,设计了堆叠治具及匹配堆叠方法;以满足支架电容器可靠性、稳定性、批量性生产的要求。
本发明授权一种组合焊料支架电容器的制备工艺在权利要求书中公布了:1.一种组合焊料支架电容器的制备工艺,其特征在于:所述组合焊料支架电容器包括呈中心对称设置的两支架和设置在两支架之间的电容本体,所述电容本体包括上下堆叠的多个电容芯片和设置在相邻两电容芯片之间的缓冲垫片; 其制备工艺,包括如下步骤: 步骤一,利用堆叠治具将多个电容芯片及缓冲垫片按电容本体结构依次进行堆叠,并在电容芯片与缓冲垫片之间涂布粘胶; 步骤二,将堆叠有多个电容芯片的堆叠治具送入烘箱中进行固化,以获得所述电容本体; 步骤三,将电容本体经胶固定在两支架之间,然后进行回流焊工艺,以得到所述组合焊料支架电容器; 所述堆叠治具包括基座、安装座、多个堆叠座和定位调节机构,安装座设置在基座上,其上形成有用于安装多个堆叠座的多个安装槽;多个堆叠座依次设置在多个安装槽中,用于堆叠多个电容芯片,所述堆叠座上形成有用于堆叠电容芯片的堆叠槽;定位调节机构设置在基座上,以调整多个堆叠座在安装槽中的位置,包括可相对安装座来回移动的移动座、设置在移动座前端与多个堆叠座一一对应的弹性定位柱和设置在基座上连接并带动移动座移动的调节件; 电容芯片堆叠时,将堆叠座置于相对安装槽中,然后将多个电容芯片及缓冲垫片按电容本体结构依次放入堆叠槽中,接着通过调节件带动移动座靠近安装座移动以使弹性定位柱前端与堆叠座相抵,将堆叠的多个电容芯片与缓冲垫片固定在堆叠槽与安装槽之间,完成多个电容芯片的堆叠; 所述支架包括沿竖直方向延伸与电容本体端部连接的支架本体和设置在支架本体沿靠近另一支架方向延伸的连接板,所述电容本体与支架本体之间通过导电胶连接,所述电容本体与连接板之间通过红胶粘结。
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