厦门理工学院;瑞德迈新材料科技(厦门)有限公司严丙轩获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门理工学院;瑞德迈新材料科技(厦门)有限公司申请的专利一种MBBR填料组合物获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117401813B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311654161.8，技术领域涉及：C02F3/10；该发明授权一种MBBR填料组合物是由严丙轩;严滨;林楚潮;马林设计研发完成，并于2023-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种MBBR填料组合物在说明书摘要公布了：本发明属于MBBR填料技术领域，涉及一种MBBR填料组合物。所述MBBR填料原料组分按重量份数计，包含：100份聚烯烃、5‑30份氨基封端聚脲或聚氨酯、2‑10份马来酸酐接枝聚烯烃以及0‑10份任选的助剂；所述氨基封端聚脲或聚氨酯中含有由二氨基蒽醌形成的第一嵌段。本发明提供的MBBR填料组合物，其基材中马来酸酐接枝聚烯烃与氨基封端聚脲或聚氨酯的氨基发生反应，部分形成交联结构，再与聚烯烃形成一定的半互穿聚合物网络结构，从而使得填料具有较高的机械强度、抗冲击性能和耐磨性能；同时由于氨基封端聚脲或聚氨酯与马来酸酐接枝聚烯烃反应，提高了氨基封端聚脲或聚氨酯与聚烯烃的相容性，进而提高了填料的水处理效能。
本发明授权一种MBBR填料组合物在权利要求书中公布了：1.一种MBBR填料组合物，其特征在于，原料组分按重量份数计，所述MBBR填料组合物包含：100份聚烯烃、5-30份氨基封端聚脲或聚氨酯、2-10份马来酸酐接枝聚烯烃以及0-10份任选的助剂； 所述氨基封端聚脲或聚氨酯中含有由二氨基蒽醌形成的第一嵌段以及由二元醇形成的第二嵌段，所述第一嵌段和所述第二嵌段交替排列，所述相邻的第一嵌段和所述第二嵌段由氨基甲酸酯键相连。
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