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龙图腾网获悉安徽工程大学申请的专利一种高强高塑性Cu基导电合金及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117535552B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311514028.2，技术领域涉及：C22C9/06；该发明授权一种高强高塑性Cu基导电合金及其制备方法是由利助民;席乐阳;陈静设计研发完成，并于2023-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高强高塑性Cu基导电合金及其制备方法在说明书摘要公布了：一种高强高塑性Cu基导电合金及其制备方法，其属于高性能铜合金领域。铜合金成分的原子百分比为Ni：14.5~15.5at.%，Al：4.0~5.0at.%，Sn：0.15~0.7at.%，Si：0~0.5at.%，Fe：0~0.4at.%，Co：0~0.4at.%，其余为Cu含量。通过精准的成分设计及合理的加工工艺匹配，引入多级晶粒尺度分布及多种高密度纳米级共格析出相强化，提升合金的强度及塑性。系列合金的电导率9.5‑12.0%IACS，硬度280‑330HV，极限抗拉强度1000‑1150MPa，屈服强度920‑1120MPa，延伸率10.0‑18.0%。

本发明授权一种高强高塑性Cu基导电合金及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高强高塑性Cu基导电合金的制备方法，其特征在于：所述合金成分的原子百分比为Ni：14.5~15.5at.%，Al：4.0~5.0at.%，Sn：0.15~0.7at.%，Si：0~0.5at.%，Fe：0~0.4at.%，Co：0~0.4at.%，其余为Cu含量； 合金的性能指标为：电导率9.5-12.0%IACS，硬度280-330HV，极限抗拉强度1000-1150MPa，屈服强度920-1120MPa，延伸率10.0-18.0%； 合金通过多级晶粒尺度及多种高密度纳米级共格析出相协同提升合金的强度及塑性； 晶粒尺度包括变形带区域的晶粒尺寸为0.5-1μm，其余区域晶粒尺寸为1~20μm；高密度纳米级共格析出相的类型为Ni3Al、Ni3Sn，若合金中含有Si元素时共格析出相还包括Ni2Si； 该制备方法包括以下步骤： 1采用非自耗真空电弧熔炼，通入高纯氩气保护，对配制好的纯度为4N以上的原料进行反复熔炼，得到成分均匀的合金锭； 2将铸态合金进行固溶处理，保温温度及时间分别为1000℃及4小时，冷却方式为水淬；随后将固溶态合金进行冷轧，并控制厚度及变形量，厚度变形量为70-90%； 3将冷轧态合金进行短时退火处理，保温温度及时间分别为1000℃及5分钟，水淬；随后进行时效处理，保温温度及时间分别为450℃及4小时，随炉冷却。

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