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龙图腾网获悉浙江工业大学申请的专利多工位全自动半导体晶片边缘抛光装置及其使用方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117718837B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410012715.2，技术领域涉及：B24B9/06；该发明授权多工位全自动半导体晶片边缘抛光装置及其使用方法是由杭伟;叶佳浩;吕冰海;陈泓谕设计研发完成，并于2024-01-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本多工位全自动半导体晶片边缘抛光装置及其使用方法在说明书摘要公布了：本发明公开了多工位全自动半导体晶片边缘抛光装置及其使用方法；所述抛光装置包括机架，以及设于机架上的上料机构、夹紧运送机构、自定心边缘抛光机构、翻转机构和下料机构；所述夹紧运料机构用于对半导体晶片进行夹持及运送；所述自动心边缘抛光机构用于对半导体晶片进行定位以及进行边缘抛光；所述翻转机构用于对半导体晶片进行翻面。本发明的抛光装置能够实现对半导体晶片的自动抛光和自动上下料，自动化程度高，有效降低了工作人员的劳动强度，提升了抛光效率和抛光精度；而且其可以对半导体晶片进行翻面，从而实现正面边缘抛光和背面边缘抛光，防止出现抛光不均匀的情况，有效提高了对半导体晶片边缘的抛光质量。

本发明授权多工位全自动半导体晶片边缘抛光装置及其使用方法在权利要求书中公布了：1.多工位全自动半导体晶片边缘抛光装置，其特征在于：包括机架1，以及设于机架1上的上料机构2、夹紧运送机构3、自定心边缘抛光机构4、翻转机构6和下料机构7； 所述上料机构2包括储料仓21和一组间隔分布的储料桶22；所述储料仓21的底部倾斜设置，其出口通过第一滑道24与储料桶22的进口相连通；所述储料仓21出口处对应设有可由电机驱动旋转的扫条滚轮23，用于拨动半导体晶片使其从储料仓21滑出并通过第一滑道24滑入储料桶22；所述储料桶22的出口处对应设有可由电机驱动的滑动推板25，用于将半导体晶片从储料桶22推出使其通过第二滑道26滑入夹紧运送机构3；所述第二滑道26的底部设有上料口261； 所述夹紧运送机构3包括滑动设于机架1上的滑座31；所述滑座31与调节机构32相连接，能够由调节机构32驱动来回移动；所述滑座31上开设有一组间隔分布的夹持口311；所述夹持口311内设有夹持块33；所述夹持块33与第一气缸34传动连接，用于夹紧从第二滑道26滑出的半导体晶片；所述夹持块33通过弧形连杆35与滑块36相连接；所述滑块36与第一气缸34相连接，可以在第一气缸34的驱动下相对滑座31移动，从而带动夹持块33在夹持口311内移动，实现对半导体晶片的夹紧； 所述自定心边缘抛光机构4包括一组间隔分布的抛光碗41，用于盛装抛光液；所述抛光碗41设于转轴42上，转轴42与电机传动连接；所述转轴42呈中空结构，其内部设有自定心挺杆43；所述自定心挺杆43的顶部从抛光碗41底部的让位孔穿出，用于在抛光时承载半导体晶片；所述自定心挺杆43的上方设有工件夹具5；所述工件夹具5包括用于在抛光时吸附半导体晶片的真空吸盘51，以及用于驱动真空吸盘51上下移动的第二气缸52；所述自定心挺杆43的下方设有固定套431；所述固定套431与自定心挺杆43之间连接有弹簧432；所述弹簧432套设于自动心挺杆43底部的移动柱433外； 所述翻转机构6用于实现半导体晶片的翻面，其包括一组间隔分布的翻转台61；所述翻转台61通过曲柄连杆结构与电机传动连接，可以在电机的驱动下切换成水平状态或倾斜状态； 所述下料机构7包括倾斜滑台71；所述倾斜滑台71的一端固定于机架1上，另一端位于输送机构72的上方。

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