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龙图腾网获悉杭州广立微电子股份有限公司申请的专利芯片表面形态仿真方法、装置及计算机可读存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118643677B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411104338.1，技术领域涉及：G06F30/20；该发明授权芯片表面形态仿真方法、装置及计算机可读存储介质是由娄顺源;张锐;谢煜威设计研发完成，并于2024-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片表面形态仿真方法、装置及计算机可读存储介质在说明书摘要公布了：本申请涉及一种芯片表面形态仿真方法、装置及计算机可读存储介质，获取待仿真芯片的版图信息；通过物理仿真模型，基于版图信息对待仿真芯片的表面形态进行仿真，得到表面形态仿真结果；通过训练完成的表面形态预测模型，基于版图信息对待仿真芯片的表面形态进行预测，得到表面形态预测结果；根据表面形态仿真结果以及表面形态预测结果，确定待仿真芯片的表面形态数据；通过充分考虑表面形态仿真结果以及表面形态预测结果预测待仿真芯片的表面形态，实现了物理仿真模型以及训练完成的表面形态预测模型的融合，提高了待仿真芯片的表面形态数据预测的准确性。

本发明授权芯片表面形态仿真方法、装置及计算机可读存储介质在权利要求书中公布了：1.一种芯片表面形态仿真方法，其特征在于，所述方法包括： 获取待仿真芯片的版图信息； 通过物理仿真模型，基于所述版图信息对所述待仿真芯片的表面形态进行仿真，得到表面形态仿真结果；所述物理仿真模型，指经过仿真工艺配方设置以及参数校准后的物理仿真模型； 通过训练完成的表面形态预测模型，基于所述版图信息对所述待仿真芯片的表面形态进行预测，得到表面形态预测结果；所述表面形态预测结果包括多个初始预测结果； 根据所述表面形态仿真结果以及表面形态预测结果，确定所述待仿真芯片的表面形态数据； 所述根据所述表面形态仿真结果以及表面形态预测结果，确定所述待仿真芯片的表面形态数据，包括： 通过量化多个所述初始预测结果之间的差异，得到所述表面形态预测结果的预测不确定度； 基于所述表面形态预测结果的预测不确定度和不确定度阈值，将所述表面形态仿真结果和或所述表面形态预测结果作为所述待仿真芯片的表面形态数据； 所述通过训练完成的表面形态预测模型，基于所述版图信息对所述待仿真芯片的表面形态进行预测，得到表面形态预测结果之前，所述方法还包括： 获取多个随机种子；多个所述随机种子之间互不相同； 基于多个所述随机种子，建立对应的多个基模型，得到集成有所述多个基模型的表面形态预测模型； 获取样本数据集； 基于所述样本数据集，训练所述表面形态预测模型，得到训练完成的表面形态预测模型。

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