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龙图腾网获悉深圳市业展电子有限公司申请的专利电极电阻及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118824663B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411002950.8，技术领域涉及：H01C17/06；该发明授权电极电阻及其制造方法是由李智德;胡紫阳;邹文鉴设计研发完成，并于2024-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本电极电阻及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电极电阻及其制造方法，所述制造方法包括：将铜层与电阻合金层通过预设胶膜在高压下压合在一起，形成叠层结构；其中，所述预设胶膜的导热系数大于3Wm·K，耐压大于60KVmm，高压为真空大于10KG的压力；根据阻值图形，分别对所述叠层结构中的电阻合金层和铜层刻蚀完全至露出所述预设胶膜，其中，在蚀刻所述叠层结构中的铜层时形成第一蚀刻槽，所述第一蚀刻槽的槽深与槽宽的比例为A，A大于等于12；对所述第一蚀刻槽填充结构胶，使得所述第一蚀刻槽呈填平状态，且填充的结构胶的高度不超出所述第一蚀刻槽的外缘；对填充结构胶后的叠层结构，调整电阻，丝印，打胶、电镀以及分粒。

本发明授权电极电阻及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电极电阻的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括： 将铜层与电阻合金层通过预设胶膜在高压下压合在一起，形成叠层结构；其中，所述预设胶膜的导热系数大于3Wm·K，耐压大于60KVmm，高压为真空大于10KG的压力； 根据阻值图形，分别对所述叠层结构中的电阻合金层和铜层刻蚀完全至露出所述预设胶膜，其中，在蚀刻所述叠层结构中的铜层时形成第一蚀刻槽，所述第一蚀刻槽的槽深与槽宽的比例为A，A大于等于12; 对所述第一蚀刻槽填充结构胶，使得所述第一蚀刻槽呈填平状态，且填充的结构胶的高度不超出所述第一蚀刻槽的外缘； 对填充结构胶后的叠层结构，调整电阻，丝印，打胶、电镀以及分粒； 其中，所述打胶包括：针对丝印后的电阻合金层进行局部区域的打胶，将丝印层和中间的预设胶膜层进行打掉，局部区域露出下层的铜层； 所述对填充结构胶后的叠层结构，调整电阻，丝印，打胶、电镀以及分粒的步骤中，电镀包括： 局部电镀，在打胶和分粒的步骤之间，针对性的局部区域电镀，使得下层铜层与上层电阻合金层进行上下接通； 整体电镀，在分粒的步骤之后，对分切单粒之后的电阻，进行整体滚镀的形式，镀上一层更方便后期应用端使用的锡层。

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