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龙图腾网获悉欣强电子(清远)有限公司申请的专利一种解决双面软板通孔孔口位置阻焊油墨露铜方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118843260B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311604564.1，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种解决双面软板通孔孔口位置阻焊油墨露铜方法是由孙邦专;宋伟设计研发完成，并于2023-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种解决双面软板通孔孔口位置阻焊油墨露铜方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种解决双面软板通孔孔口位置阻焊油墨露铜方法，包括以下步骤：S1、开料；S2、钻孔；S3、电镀；S4、线路蚀刻；S5、AOL；S6、贴第一面覆盖膜；S7、丝印阻焊油墨；S8、贴第二面覆盖膜。该解决双面软板通孔孔口位置阻焊油墨露铜方法，通过调整生产流程，先贴需印阻焊油墨那一面覆盖膜，另外一面覆盖膜等做完阻焊油墨再贴，以保证丝印油墨时，导电孔是通孔结构，使丝印阻焊油墨时，油墨可通畅灌入填满导电孔，经生产测试论证，可100%解决阻焊油墨区域导电孔孔边露铜问题，阻焊良率高且稳定，具有生产效率高、良率高、成本低的特点，可有效解决孔边露铜问题。

本发明授权一种解决双面软板通孔孔口位置阻焊油墨露铜方法在权利要求书中公布了：1.一种解决双面软板通孔孔口位置阻焊油墨露铜方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、开料：按照固定规格，使用裁切装置，裁切出所需要规格的双面软板； S2、钻孔：按照双面软板穿通孔设计位置的具体要求，精确地编写数控钻机的程序，在已剪切的双面软板上钻好所需孔的位置，然后与穿通孔的照片对照检查，确认无偏差时，进入下一流程； S3、电镀：又称电镀铜，是穿通孔法的重要环节；通过电镀的方法将铜析出到孔壁，以保证PCB两面覆铜的导通，同时增加整块覆铜的厚度；沉铜后检查基板有无“孔内无铜、塞孔、粗糙”不良现象； S4、线路蚀刻：在双面软板上贴附蚀刻模板，再将双面软板放入蚀刻液中，让需要蚀刻的区域被化学药品蚀刻掉； S5、AOL：运用高速高精度视觉处理技术自动检测双面软板上各种不同贴装错误及焊接缺陷； S6、贴第一面覆盖膜：使用覆膜设备将需要印刷油墨的一面覆膜； S7、丝印阻焊油墨：使用丝印设备将阻焊油墨印刷在双面软板上； S8、贴第二面覆盖膜：使用覆膜设备将双面软板的另一面覆膜； S9、化金：在双面软板的表面镀一层金属膜； S10、文字：在电路板上印刷文字； S11、成型：双面软板生产成型； S12、贴FR4：在双面软板表面贴上耐燃材料等级代号； S13、电测；确保双面软板上的电路连接正确，没有断路或短路； S14、外观检查包装。

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