中国航发北京航空材料研究院范晓烁获国家专利权
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龙图腾网获悉中国航发北京航空材料研究院申请的专利一种提升粉末高温合金热诱导孔洞良率的封焊装置及工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119187886B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411473364.1，技术领域涉及：B23K26/348；该发明授权一种提升粉末高温合金热诱导孔洞良率的封焊装置及工艺是由范晓烁;穆松林;胡阳;孔令伟;熊志;袁华;康志强设计研发完成，并于2024-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种提升粉末高温合金热诱导孔洞良率的封焊装置及工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及一种提升粉末高温合金热诱导孔洞良率的封焊装置及工艺，属于粉末高温合金技术领域，解决了现有粉末高温合金热诱导孔洞良率不高的问题。封焊工艺包括液压压管、激光焊接、二道压管焊接和焊接保护套管等步骤。本发明采用液压压扁‑激光焊接‑焊接保护套管相结合的工艺，代替了现有的感应加热和气压压扁相结合的工艺，保证了下粉管的封焊质量，良率从95％提升到100％，热诱导孔隙率在0.3％以下。
本发明授权一种提升粉末高温合金热诱导孔洞良率的封焊装置及工艺在权利要求书中公布了：1.一种提升粉末高温合金热诱导孔洞良率的封焊工艺，其特征在于，包括以下步骤： S1：液压压管；将高温合金粉末通过真空管路经由下粉管装填在包套内，在粉末装填完毕后，对下粉管进行一次压扁，提高压力对下粉管再进行二次压扁，形成第一道压痕，压扁位置是下粉管内粉末上端8～10cm处； S2：激光焊接；将激光发射孔对准压痕中心线，设置激光焊接起点、终点、焊接速度和焊接功率； S3：二道压管焊接；对下粉管内粉末上端3～5cm处的下粉管进行一次压扁；提高压力再进行二次压扁，形成第二道压痕；然后再进行激光焊接； S4：焊接保护套管；沿第一道压管压痕上边缘切割下粉管，切割完成后，将一个直径比下粉管大8～10cm的圆柱形保护套管套在下粉管外侧，圆柱形保护套管下边缘采用氩弧焊焊接，氩弧焊焊接完成后在保护套管中装入高温合金粉末，装满后用氩弧焊将套管盖与套管完成封焊。
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