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中国电子科技集团公司第三十四研究所陈国帅获国家专利权

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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第三十四研究所申请的专利一种高效射频光发射组件封装结构获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119414534B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411682781.7,技术领域涉及:G02B6/42;该发明授权一种高效射频光发射组件封装结构是由陈国帅;范浩;杨万里;周弟伟;唐新兵;尹怡辉;余志强;李文甫;刘鑫源;唐绍宇设计研发完成,并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。

一种高效射频光发射组件封装结构在说明书摘要公布了:本发明涉及射频光传输组件封装技术领域,具体涉及一种高效射频光发射组件封装结构,包括控温同轴激光器、封装壳体、微波处理单元和驱动控制单元;封装壳体包括外壳、射频输入端口、中盖板、上盖板、下盖板、耦合接线端子和穿墙连接端子,本发明一种高效射频光发射组件封装结构的微波电路、控制驱动电路、金丝键合工艺、壳体结构设计均利用ADSHFSSMATLABCAXA等仿真软件进行设计仿真,最终可实现18GHz以内集电光变换、激光器自动光功率控制APC、自动温控制ATC、射频信号处理等于一体的多功能射频光发射组件的高效封装。

本发明授权一种高效射频光发射组件封装结构在权利要求书中公布了:1.一种高效射频光发射组件封装结构,其特征在于, 包括控温同轴激光器、封装壳体、微波处理单元和驱动控制单元; 所述封装壳体包括外壳、射频输入端口、中盖板、上盖板、下盖板、耦合接线端子和穿墙连接端子,所述外壳具有控温同轴激光器安装腔体、微波处理单元安装腔体、电源接入腔体和驱动控制单元安装腔体,所述射频输入端口与所述外壳连接,并位于所述外壳的一侧,所述中盖板内嵌在所述微波处理单元安装腔体上部,所述上盖板与所述外壳连接,并位于所述外壳顶部,所述下盖板与所述外壳连接,并位于所述外壳底部,所述耦合接线端子与所述外壳连接,并设置在所述外壳上,所述穿墙连接端子与所述外壳连接,并设置在所述外壳上; 所述控温同轴激光器与所述外壳连接,并位于所述控温同轴激光器安装腔体内部,所述微波处理单元与所述外壳连接,并位于所述微波处理单元安装腔体内部,所述驱动控制单元与所述外壳连接,并位于所述驱动控制单元安装腔体内部; 所述控温同轴激光器的LD-引脚为射频输入引脚,在管脚封装布局上与其它引脚保持距离大于1.5mm,LD-引脚与微波处理单元连接;所述控温同轴激光器的CASE管脚焊接在微波处理单元安装腔体和驱动控制单元安装腔体的之间的可伐隔层上,所述控温同轴激光器的其它管脚与所述驱动控制单元的对应管脚焊盘连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人中国电子科技集团公司第三十四研究所,其通讯地址为:541004 广西壮族自治区桂林市七星区六合路98号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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