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龙图腾网获悉惠州市弘正光电有限公司申请的专利SMD-LED灯珠及其封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119451321B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510010885.1，技术领域涉及：H10H20/01；该发明授权SMD-LED灯珠及其封装工艺是由邹国儿;刘瀚;邹兵;华龙亭设计研发完成，并于2025-01-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本SMD-LED灯珠及其封装工艺在说明书摘要公布了：本申请提供一种SMD‑LED灯珠封装工艺，包括获得支架半成品模组；获得定位治具；分别于多个透镜成型槽和多个支架半成品的封装槽内进行点胶；将支架半成品模组翻转，并使多个支架半成品的封装槽分别与多个透镜成型槽一一正对；将多个支架半成品的封装槽分别与多个透镜成型槽一一对应相接；上模板合模于下模板；烘烤固化；透镜成型槽内的胶融固于支架半成品表面并形成透镜。本申请通过透镜成型槽的设置，使其内的胶融固后于支架半成品表面形成透镜，相对于传统模压注胶的方式，具有成本较低的优势，同时通过第一定位销和第二定位销的设置，能够分别对支架承载板和模条进行准确定位，确保多个支架半成品和多个透镜成型槽的位置能准确形成一一对应的关系。

本发明授权SMD-LED灯珠及其封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种SMD-LED灯珠封装工艺，其特征在于，包括： 获得支架半成品模组1；所述支架半成品模组1包括多个支架半成品12，所述支架半成品12具有封装槽； 获得定位治具2；所述定位治具2包括上模板21、下模板22以及模条23，所述模条23设于所述下模板22，所述模条23表面具有多个透镜成型槽2321； 分别于多个所述透镜成型槽2321和多个所述支架半成品12的封装槽内进行点胶； 将所述支架半成品模组1翻转，并使多个所述支架半成品12的封装槽分别与多个所述透镜成型槽2321一一正对； 将多个所述支架半成品12的封装槽分别与多个所述透镜成型槽2321一一对应相接； 所述上模板21合模于所述下模板22，使所述支架半成品模组1压于所述模条23，并使多个所述支架半成品12分别一一对应伸入多个所述透镜成型槽2321； 烘烤固化；所述透镜成型槽2321内的胶融固于所述支架半成品12表面并形成透镜； 脱模剥料； 获得多个SMD-LED灯珠。

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