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武汉理工大学孟飞获国家专利权

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龙图腾网获悉武汉理工大学申请的专利一种嵌入式地砖结构及修复装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119615691B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411816974.7,技术领域涉及:E01C5/00;该发明授权一种嵌入式地砖结构及修复装置是由孟飞;丁杰;刘宏建;邢王潼;贾茜;李华军;李佳义;尹亚琴;鹿吉安设计研发完成,并于2024-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。

一种嵌入式地砖结构及修复装置在说明书摘要公布了:本发明提供了一种嵌入式地砖结构及修复装置,属于装配式工程领域。该结果包括多个第一地砖,第一地砖包括平行的两个第一支撑面以及用于连接两个第一支撑面的第一拼合面和第二拼合面,第一拼合面和第二拼合面相邻且与第一支撑面之间呈夹角设置,多个第一地砖的两个第一支撑面平齐设置,多个第一地砖的第一拼合面与其相邻的第一地砖的第二拼合面拼合连接;或者通过第一拼合面和第二拼合面与外部结构拼合连接。采用本发明实施例所提供的一种嵌入式地砖结构及修复装置,能够解决现有技术中稳固性较低的问题。

本发明授权一种嵌入式地砖结构及修复装置在权利要求书中公布了:1.一种嵌入式地砖结构,其特征在于,包括:多个第一地砖1, 所述第一地砖1包括平行的两个第一支撑面11以及用于连接两个所述第一支撑面11的第一拼合面12和第二拼合面13,所述第一拼合面12和第二拼合面13相邻且与所述第一支撑面11之间呈夹角设置,多个所述第一地砖1的两个所述第一支撑面11平齐设置,多个所述第一地砖1的所述第一拼合面12与其相邻的所述第一地砖1的所述第二拼合面13拼合连接;或者通过所述第一拼合面12和所述第二拼合面13与外部结构拼合连接; 所述第一地砖1为六面体结构,所述第一拼合面12和所述第二拼合面13分别设置有两个; 还包括多个第二地砖2,所述第二地砖2为十面体结构,所述第二地砖2包括两个平行的第二支撑面21以及用于连接两个所述第二支撑面21的第三拼合面22,所述第三拼合面22与所述第二支撑面21之间呈夹角设置,所述第二支撑面21与所述第一支撑面11平齐,多个所述第二地砖2的所述第三拼合面22相互拼合连接;或者与所述第一拼合面12和所述第二拼合面13拼合连接; 相邻的两个所述第二地砖2与所述第一地砖1之间形成积水槽4,用于暂时储存冒出的积水。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人武汉理工大学,其通讯地址为:430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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