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龙图腾网获悉苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司申请的专利一种晶片厚度检测自动分拣装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120033121B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510441416.5，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种晶片厚度检测自动分拣装置是由朱爱东;黄能权;潘宇设计研发完成，并于2025-04-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶片厚度检测自动分拣装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶片厚度检测自动分拣装置，包括第一输送带，所述第一输送带一端的两侧位置分别与第二输送带、第三输送带传动连接，靠近第一输送带一端的第二输送带、第三输送带之间设置分拣装置，所述第一输送带一端设置厚度扫描装置，所述第一输送包括对称设置的两个传动辊，所述传动辊两端外圈分别与一个传动皮带传动连接，其中一个所述传动辊两端分别与第二输送带、第三输送带传动连接，两个所述传动皮带之间设置聚中装置，本发明具有实现自动化配合输送装置进行全面检测与分拣，确保脆弱的硅晶片不会受损，提高检测效率，降低人工成本，并且能够针对不同大小的硅晶片进行聚中，提高设备整体的容错性。

本发明授权一种晶片厚度检测自动分拣装置在权利要求书中公布了：1.一种晶片厚度检测自动分拣装置，包括第一输送带1，其特征在于：所述第一输送带1一端的两侧位置分别与第二输送带2、第三输送带3传动连接，靠近第一输送带1一端的第二输送带2、第三输送带3之间设置分拣装置4，所述第一输送带1一端设置厚度扫描装置6； 所述第一输送包括对称设置的两个传动辊，所述传动辊两端外圈分别与一个传动皮带传动连接，其中一个所述传动辊两端分别与第二输送带2、第三输送带3传动连接，两个所述传动皮带之间设置聚中装置5； 所述厚度扫描装置6包括往复丝杆结构611，所述往复丝杆结构611与视觉检测仪62连接，所述往复丝杆结构611一端与第二私服电机612传动连接，所述往复丝杆结构611另一端与第一皮带轮613传动连接，所述第一皮带轮613与差速皮带614传动连接，所述差速皮带614与第二皮带轮615传动连接，所述第二皮带轮615与齿轮杆616一端传动连接，所述齿轮杆616另一端与第一锥齿轮617传动连接，所述第一锥齿轮617与第二锥齿轮618传动连接，所述第二锥齿轮618内圈与转动柱619外圈连接，所述转动柱619下端与连接柱620连接，所述连接柱620与聚中装置5连接； 所述聚中装置5包括底座51，所述底座51与顶部中间位置与气缸52连接，所述气缸52输出端与升降盘53连接，所述升降盘53与对称设置的升降杆54连接，所述升降杆54与顶环板55连接，所述顶环板55与四个连杆56一端连接，四个所述连杆56另一端与滑块57转动连接，所述滑块57与直角杆58上端滑动连接，直角杆58下端与底座51连接。

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