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龙图腾网获悉珠海精毅电路有限公司申请的专利一种线路板的孔加工方法及多层线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120417231B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510918811.8，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权一种线路板的孔加工方法及多层线路板是由陈让终;罗方明设计研发完成，并于2025-07-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种线路板的孔加工方法及多层线路板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种线路板的孔加工方法及多层线路板，多层线路板包括线路板本体，线路板本体上开设有导电孔，导电孔的内壁设有呈环状的导电层；导电层的内壁设置有树脂陶瓷复合部，树脂陶瓷复合部填充导电层的内环面；树脂陶瓷复合部的陶瓷粉末浓度沿靠近导电孔的轴线方向递增。具体地，其靠近导电层内壁区域的树脂陶瓷复合部中树脂含量较高而陶瓷粉末含量较低，树脂的高比例确保了与铜层的优良界面粘合性，有效防止了界面脱离现象；而随着靠近导电孔轴线的方向，陶瓷粉末浓度逐渐增加，故复合材料的热膨胀系数逐渐降低，接近铜层的热膨胀系数，减少热循环过程中的应力积累，防止裂纹和爆孔的产生，具备良好的界面粘合性和热膨胀系数匹配性。

本发明授权一种线路板的孔加工方法及多层线路板在权利要求书中公布了：1.一种多层线路板，其特征在于，包括线路板本体100，所述线路板本体100上开设有导电孔110，所述导电孔110的内壁设有呈环状的导电层120； 其中，所述导电层120的内壁设置有树脂陶瓷复合部200，所述树脂陶瓷复合部200填充所述导电层120的内环面；所述树脂陶瓷复合部200的陶瓷粉末浓度沿靠近所述导电孔110的轴线方向递增； 所述树脂陶瓷复合部200包括树脂陶瓷柱210及由内至外依次套设于所述树脂陶瓷柱210外的多个树脂陶瓷环220； 所述导电层120包括一体成型的导电外层121与导电内层122，所述导电外层121的高度与所述导电孔110的深度相同，所述导电内层122的高度小于所述导电外层121的高度，以于所述导电内层122与所述导电孔110的孔边沿之间形成有连接槽130； 所述连接槽130中设置有树脂连接部300，所述树脂连接部300分别与所述导电层120及所述树脂陶瓷复合部200连接。

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