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龙图腾网获悉苏州汇创芯精密智能装备有限公司申请的专利一种基于梯度Flux铟片的封装装置及加工工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120674358B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511169778.X，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种基于梯度Flux铟片的封装装置及加工工艺是由李凯;李玉光;郭学法;孟祥喜;冷学良设计研发完成，并于2025-08-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于梯度Flux铟片的封装装置及加工工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于梯度Flux铟片的封装装置及加工工艺，属于半导体封装技术领域。该方案采用纯度≥99.99%的铟基体，配合表层10‑15wt%内层3‑5wt%的梯度Flux分布及1‑3%气相二氧化硅触变剂，实现材料性能优化。工艺上创新采用双阶段Flux喷涂和三阶梯热压焊接，结合5处AOI检测形成闭环控制，贴装精度达±3μm。装置集成真空‑静电复合抓取、等离子活化等模块。技术效果显著：焊接空洞率0.5%、界面热阻为0.02‑0.04K·cm2W、剪切强度≥20MPa，良率达99.2%，完美解决高功率电子器件的热管理难题，特别适用于5G通信和新能源汽车等领域。

本发明授权一种基于梯度Flux铟片的封装装置及加工工艺在权利要求书中公布了：1.一种基于梯度Flux铟片的封装装置，其特征在于，包括上料单元、等离子处理单元、胶涂及检测单元、UV固化单元、喷射FLUX及AOI检测单元、铟片贴敷单元、散热盖贴敷单元、热压单元、下料单元； 首先采用所述上料单元通过真空吸盘抓取Flux型铟片和基板； 所述等离子处理单元采用ArO2混合气体等离子体对基板表面进行处理，使接触角降至10°； 所述胶涂及检测单元在基板表面涂布界面材料AD胶，并同步通过光学检测方法确定涂布质量； 所述UV固化单元采用365nm+395nm双波段紫外光源，能量密度80-120mJcm2，固化时间10–30s，同步控制表面温度≤65℃； 喷射FLUX及AOI检测单元在涂布胶固化后的基板表面均匀施加助焊剂，并同步通过AOI系统确保Flux涂覆质量； 所述铟片贴敷单元通过静电吸附将铟片压合至基板上，贴合力10–20N； 所述散热盖贴敷单元通过视觉对齐和阶梯压力完成散热盖装配； 所述热压单元以阶梯升温方式热压成型，并实时监测接触电阻至稳定值0.01Ω； 所述下料单元基于X-ray检测结果进行分拣。

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