翰美半导体(无锡)有限公司谢留平获国家专利权
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龙图腾网获悉翰美半导体(无锡)有限公司申请的专利回流焊密闭工作腔内水冷结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223441300U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422894196.5,技术领域涉及:B23K3/08;该实用新型回流焊密闭工作腔内水冷结构是由谢留平;吴保民设计研发完成,并于2024-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本回流焊密闭工作腔内水冷结构在说明书摘要公布了:本实用新型涉及一种回流焊密闭工作腔内水冷结构,内置于工作腔体中,水冷结构、热源位于同一工作腔体内,所述水冷结构包括多根冷媒管路,冷媒管路中的冷媒流向各异。本实用新型采用双回路蛇形管,两根蛇形管内的冷媒双向同时输入输出,能够有效提高降温效率。
本实用新型回流焊密闭工作腔内水冷结构在权利要求书中公布了:1.一种回流焊密闭工作腔内水冷结构,其特征在于:内置于工作腔体中,水冷结构、热源位于同一工作腔体内,所述水冷结构包括多根冷媒管路2,冷媒管路2中的冷媒流向各异。
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