苏州德瑞恩电子有限公司陆晓华获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州德瑞恩电子有限公司申请的专利一种半导体晶圆片生产用打磨抛光装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223441859U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422977573.1，技术领域涉及：B24B7/22；该实用新型一种半导体晶圆片生产用打磨抛光装置是由陆晓华设计研发完成，并于2024-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体晶圆片生产用打磨抛光装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体晶圆片生产用打磨抛光装置，本实用新型涉及机械制造技术领域。包括：固定筒，所述固定筒的顶部通过机架固定连接有步进电机，所述步进电机的输出端固定连接有打磨轮，所述固定筒的外壁通过铰链转动连接有开合门；调节组件，所述调节组件的底部与固定筒底部的内壁固定连接；固定组件，本申请过设置固定组件，固定组件的设计使得对半导体晶圆片的固定操作相对简便，操作人员只需将晶圆片放置在吸盘上并保持接触，然后通过拉动活塞杆即可实现对晶圆片的吸附固定，而在完成打磨后，只需反向推动活塞杆就能释放吸附，本申请达到了半导体晶圆片生产用打磨抛光装置的目的。
本实用新型一种半导体晶圆片生产用打磨抛光装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆片生产用打磨抛光装置，其特征在于，包括： 固定筒1，所述固定筒1的顶部通过机架固定连接有步进电机2，所述步进电机2的输出端固定连接有打磨轮4，所述固定筒1的外壁通过铰链转动连接有开合门3； 调节组件6，所述调节组件6的底部与固定筒1底部的内壁固定连接，所述调节组件6用于通过滑动插接的方式调节半导体晶圆片的高度位置； 固定组件5，所述固定组件5的底部与固定筒1底部的内壁固定连接，所述固定组件5用于通过吸附的方式限制半导体晶圆片的位置； 所述固定组件5包括固定盘51，所述固定盘51的内壁固定连接有吸盘52，且所述吸盘52沿着固定盘51的中心轴线环形阵列，所述固定盘51的内壁通过连接管54固定连接有气壳55，且所述连接管54的顶部与固定盘51的内壁固定连接，所述气壳55的内壁滑动连接有活塞杆56。
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