上海摩瑆半导体科技有限公司洪哲获国家专利权
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龙图腾网获悉上海摩瑆半导体科技有限公司申请的专利一种半导体晶圆检测用翻转装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223442111U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422800907.8，技术领域涉及：B25B11/00；该实用新型一种半导体晶圆检测用翻转装置是由洪哲;奚志俊设计研发完成，并于2024-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体晶圆检测用翻转装置在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体检测的技术领域，尤其是涉及一种半导体晶圆检测用翻转装置，其包括检测平台、设置在检测平台上并用于放置待测晶圆的检测底座以及设置在检测平台上并用于翻转待测晶圆的翻转装置，所述翻转装置包括安装在检测平台上且呈U型的翻转架、在翻转架上沿竖向移动且转动在翻转架上的夹持组件、设置在翻转架上并控制夹持组件竖向移动的升降组件以及设置在翻转架上并控制夹持组件旋转的旋转组件，所述夹持组件能够夹持在待测晶圆的两侧边缘处。本申请具有准确夹取晶圆，使其快速翻转，并防止其在翻转过程中掉落的效果。
本实用新型一种半导体晶圆检测用翻转装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆检测用翻转装置，其特征在于：包括检测平台、设置在检测平台上并用于放置待测晶圆的检测底座以及设置在检测平台上并用于翻转待测晶圆的翻转装置，所述翻转装置包括安装在检测平台上且呈U型的翻转架、在翻转架上沿竖向移动且转动在翻转架上的夹持组件、设置在翻转架上并控制夹持组件竖向移动的升降组件以及设置在翻转架上并控制夹持组件旋转的旋转组件，所述夹持组件能够夹持在待测晶圆的两侧边缘处。
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