上海蘅滨电子有限公司卢马辉获国家专利权
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龙图腾网获悉上海蘅滨电子有限公司申请的专利多层式复合陶瓷基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223445441U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422875212.6，技术领域涉及：C04B37/02；该实用新型多层式复合陶瓷基板是由卢马辉;方健健设计研发完成，并于2024-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本多层式复合陶瓷基板在说明书摘要公布了：本申请公开了多层式复合陶瓷基板，涉及陶瓷基板领域，包括第一基板和第二基板，所述第二基板顶部贯穿开设有圆形通孔，所述圆形通孔设置有多个，多个所述圆形通孔呈填充等距状排布，多个所述圆形通孔底部对应开设有矩形通孔，所述矩形通孔的长度值大于圆形通孔的直径值，所述矩形通孔与第二基板底部贯穿，所述第一基板和第二基板可拆分连接。本装置在进行铜箔的键合，键合时铜箔部分会进入圆形通孔和矩形通孔中，铜箔与第二基板接触面积增加，并嵌入第二基板中，使得铜箔与第二基板连接更加紧密，从而达到铜箔与陶瓷基板键合后更加紧密，降低铜箔与陶瓷基本分离可能性的效果。
本实用新型多层式复合陶瓷基板在权利要求书中公布了：1.多层式复合陶瓷基板，包括第一基板1和第二基板2，其特征在于：所述第二基板2顶部贯穿开设有圆形通孔21，所述圆形通孔21设置有多个，多个所述圆形通孔21呈填充等距状排布，多个所述圆形通孔21底部对应开设有矩形通孔22，所述矩形通孔22的长度值大于圆形通孔21的直径值，所述矩形通孔22与第二基板2底部贯穿，所述第一基板1和第二基板2可拆分连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海蘅滨电子有限公司，其通讯地址为：201600 上海市松江区新桥镇民强路550号13幢2楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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