南京矽邦半导体有限公司王冠获国家专利权
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龙图腾网获悉南京矽邦半导体有限公司申请的专利一种料条封装抽检用保护治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223449786U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422642780.1，技术领域涉及：G01N21/01；该实用新型一种料条封装抽检用保护治具是由王冠;穆云飞;张永银设计研发完成，并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种料条封装抽检用保护治具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种料条封装抽检用保护治具，涉及半导体封装治具技术领域，旨在解决现有技术中的治具的使用类型受限，过于单一的问题，其包括主体，所述主体的正面及反面均设有凹部，所述凹部的一侧延伸至所述主体外部，且另外三侧周向均设有凹槽，所述凹槽分为第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽依次设于所述主体正面，所述第三凹槽设于所述主体反面，料条能够通过所述凹槽滑移至对应所述凹部内，以进行封装抽检。本实用新型适用于对多种封装产品进行抽检，起到保护产品料条的作用。
本实用新型一种料条封装抽检用保护治具在权利要求书中公布了：1.一种料条封装抽检用保护治具，其特征在于，包括主体，所述主体的正面及反面均设有凹部，所述凹部的一侧延伸至所述主体外部，且另外三侧周向均设有凹槽，所述凹槽分为第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽依次设于所述主体正面，所述第三凹槽设于所述主体反面，料条能够通过所述凹槽滑移至对应所述凹部内以进行封装抽检。
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