安徽众合半导体科技有限公司丁辉获国家专利权
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龙图腾网获悉安徽众合半导体科技有限公司申请的专利一种芯片装盘叠料检测机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223450175U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423133958.6，技术领域涉及：G01V8/12；该实用新型一种芯片装盘叠料检测机构是由丁辉;汪灏;刘子义设计研发完成，并于2024-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片装盘叠料检测机构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片装盘叠料检测机构，具体涉及芯片装盘检测技术领域，包括载盘和安装在设备上的两个固定块，每个所述固定块的上表面均安装有直线轴承，且固定块的下方设置有端块，所述端块与固定块之间设置有弹性浮动组件，弹性浮动组件包括活动安装在直线轴承内部的活动轴。本实用新型通过设置弹性浮动组件，芯片叠料检测时，将不同产品装入载盘中并滑动，由两侧的对射传感器对齐检测，滑动检测时，当活动轴的上部穿过直线轴承的内部，此时的弹簧受到弹性压缩，从而带动对射传感器上下浮动，使其更加精准的检测载盘上是否发生芯片叠料的情况，应对不同高度产品的叠料检测，提高其检测的适用性。
本实用新型一种芯片装盘叠料检测机构在权利要求书中公布了：1.一种芯片装盘叠料检测机构，其特征在于：包括载盘8和安装在设备上的两个固定块1，每个所述固定块1的上表面均安装有直线轴承2，且固定块1的下方设置有端块10，所述端块10与固定块1之间设置有弹性浮动组件，弹性浮动组件包括活动安装在直线轴承2内部的活动轴3，所述活动轴3的端部贯穿至固定块1与端块10的上端面固定，所述端块10的上端面位于活动轴3的外部安装有弹簧4，且端块10上安装有检测芯片高度的对射传感器7。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人安徽众合半导体科技有限公司，其通讯地址为：230601 安徽省合肥市经济技术开发区青龙潭路3435号智能科技园(南区)A栋二层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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