台湾积体电路制造股份有限公司余振华获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利封装组装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223450200U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422798053.4，技术领域涉及：G02B6/42；该实用新型封装组装件是由余振华;邵栋梁;黄钰昇设计研发完成，并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装组装件在说明书摘要公布了：本实用新型实施例涉及封装组装件，其包括半导体封装件、光学封装件和光学胶。半导体封装件包括中介件结构和上覆光子结构。光学封装件配置于半导体封装件上方，其中光学封装件包括衬底、盖以及介于衬底与盖之间的光纤阵列单元，且衬底内具有至少一个透光区。光学胶设置在光子结构与衬底的至少一个透光区域之间并与光子结构和衬底的至少一个透光区域接触。
本实用新型封装组装件在权利要求书中公布了：1.一种封装组装件，其特征在于，包括： 至少一个集成电路结构，设置在中介件结构上； 光子结构，设置在到所述中介件结构上，所述光子结构位在所述至少一个集成电路结构侧边； 半导体衬底，设置在所述光子结构上，其中所述半导体衬底具有至少一个凹槽以及位在所述至少一个凹槽侧边的至少一个透明区域；以及 光学胶，设置在所述半导体衬底和所述光子结构之间的空间。
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