中国兵器工业计算机应用技术研究所冯天任获国家专利权
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龙图腾网获悉中国兵器工业计算机应用技术研究所申请的专利一种车载芯片温度稳定性控制装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223450355U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422957493.X，技术领域涉及：G05D23/20；该实用新型一种车载芯片温度稳定性控制装置是由冯天任;牛海涛;李升才;侯曾;马超;陈永义;昌路;于丹;李继;王毅诚;连凯斌;岳普;张滨生;刘铁成;王已强设计研发完成，并于2024-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种车载芯片温度稳定性控制装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种车载芯片温度稳定性控制装置，包括：芯片封装单元和依次设置的传感单元、控制单元、线性化驱动单元和加热电阻；芯片封装单元内部设置需要进行温度控制的芯片，芯片表面设置加热电阻；传感单元包括测温电桥和信号放大模块，测温电桥中的测温电阻RT设置在芯片的表面；控制单元包括依次设置的RC滤波器和控制器；线性化驱动单元包括依次设置的线性化开平方模块和MOS管驱动模块；线性化开平方模块包括乘法器，控制器的输出端电连接于乘法器的Z输入正端，加热电阻电连接于MOS管的漏极和电源之间。本实用新型实现了在保持芯片现有设计的基础上提高芯片温度控制的稳定性，具有广泛的通用性，降低了芯片温度控制成本。
本实用新型一种车载芯片温度稳定性控制装置在权利要求书中公布了：1.一种车载芯片温度稳定性控制装置，其特征在于，包括：芯片封装单元和依次设置的传感单元、控制单元、线性化驱动单元和加热电阻； 所述芯片封装单元内部设置需要进行温度控制的芯片所述芯片表面设置加热电阻； 所述传感单元包括测温电桥和信号放大模块，所述测温电桥中的测温电阻RT设置在芯片封装单元内部并位于所述芯片的表面，所述测温电桥的输出端与所述信号放大模块的输入端电连接； 所述控制单元包括依次设置的RC滤波器和控制器；所述RC滤波器的输入端与所述信号放大模块的输出端电连接； 所述线性化驱动单元包括依次设置的线性化开平方模块和MOS管驱动模块；所述线性化开平方模块包括乘法器，所述控制器的输出端电连接于所述乘法器的Z输入正端，所述加热电阻电连接于MOS管的漏极和电源之间。
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