厦门云天半导体科技有限公司李杰欣获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门云天半导体科技有限公司申请的专利一种多元器件的扇出型封装结构及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114496821B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111525646.8，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权一种多元器件的扇出型封装结构及其封装方法是由李杰欣;阮文彪设计研发完成，并于2021-12-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多元器件的扇出型封装结构及其封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种多元器件的扇出型封装结构及封装方法，包括具有厚度差的至少两个元器件，将厚度较小的元器件进行第一级塑封，然后在各器件表面预先制作金属凸点，再采用面朝上方式将各元器件贴装到衬底上并进行第二级塑封，再制作与金属凸点电气连接的再布线层，既能兼容两种元器件的厚度差，又能有效克服元器件凸起引起的晶圆表面不平整而给后续光刻步骤和化学机械研磨工序带来的困难。
本发明授权一种多元器件的扇出型封装结构及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种多元器件的扇出型封装方法，其特征在于，至少包括第一元器件和第二元器件，所述第一元器件的厚度小于第二元器件，所述封装方法包括以下步骤： 1将第一元器件封装于第一塑封层中并使正面露出，于正面上制作第一金属凸点，得到第一元器件封装单元；于第二元器件的正面上制作第二金属凸点；所述第一塑封层包覆所述第一元器件的背面和侧面，且于第一元器件背面一侧的厚度与所述第一元器件和第二元器件的厚度差相同； 2提供一衬底，于衬底上贴附永久键合膜； 3将第一元器件封装单元和带有第二金属凸点的第二元器件均正面朝上的贴装于永久键合膜上； 4将第一元器件封装单元和带有第二金属凸点的第二元器件封装于第二塑封层中，对第二塑封层表面研磨减薄至露出第一金属凸点和第二金属凸点； 5采用嵌入式铜线工艺在减薄面上制作再布线层。
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