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龙图腾网获悉诚亿电子(嘉兴)有限公司申请的专利一种多级阶梯高频PCB板及其压合制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114867187B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210310879.4，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种多级阶梯高频PCB板及其压合制备工艺是由张本贤;李志雄;舒志迁;魏和平;陈蓁;邱锡曼设计研发完成，并于2022-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多级阶梯高频PCB板及其压合制备工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种多级阶梯高频PCB板，包括至少两个高频Core板构成的主体，所有的高频Core板自上而下依次叠置，相邻两个高频Core板之间设置有高频PP片，且在主体上自上而下开设有若干个阶梯开窗，每个阶梯开窗的底部均延伸至其中一个高频Core板的上表面，所述阶梯开窗的底部所对应的高频Core板上表面设置有元器件焊盘及布线设计，所述元器件焊盘位于阶梯开窗处，本发明可大大提升元器件承载数量、节约PCB板的体积，同时可降低PCB板及电子设备的制作成本。

本发明授权一种多级阶梯高频PCB板及其压合制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种多级阶梯高频PCB板的压合制备工艺，其特征在于，其中所述多级阶梯高频PCB板包括至少两个高频Core板构成的主体，所有的高频Core板自上而下依次叠置，且在主体上自上而下开设有若干个阶梯开窗，每个阶梯开窗的底部均延伸至其中一个高频Core板的上表面，所述阶梯开窗的底部所对应的高频Core板上表面设置有元器件焊盘及布线设计，所述元器件焊盘位于阶梯开窗处，相邻两个高频Core板之间设置有高频PP片，最上层高频Core板上方也设置有元器件焊盘及布线设计； 所述多级阶梯高频PCB板的压合制备工艺包括如下步骤： S1：非阶梯层高频Core板开窗，按预设程序将高频Core板开窗位置的废料铣掉； S2：高频PP片开窗，按预设程序将高频PP片开窗位置的废料铣掉； S3：压合模具的设计，按预设程序在厚环氧板上铣出凸台，凸台的位置与阶梯开窗对应，并使凸台的长宽尺寸较阶梯开窗尺寸单边小0.1mm，凸台高度较阶梯开窗高度小0.2mm； S4：叠板，依次在叠板台上将第一镜面钢板、第一离型膜、待压合PCB板、第二离型膜、Tg130PP、第三离型膜、型模、第二镜面钢板进行叠放； S5：压合，根据高频PP片的具体型号，选择对应的压合程序，在高温、高压下完成多级阶梯高频PCB板的压合制作； 其中所述压合模具包括支撑件和压合件，所述支撑件包括自下而上布置的第一镜面钢板和第一离型膜，所述压合件包括自上而下布置的第二镜面钢板、型模、第三离型膜、Tg130PP和第二离型膜；所述型模的下方设置有与阶梯开窗配合的所述凸台。

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