友达光电股份有限公司詹富为获国家专利权
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龙图腾网获悉友达光电股份有限公司申请的专利封装结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115132716B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210645202.6，技术领域涉及：H10H29/24；该发明授权封装结构及其制造方法是由詹富为;陈冠勋;林宜欣设计研发完成，并于2022-06-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种封装结构及其制造方法，其中该封装结构包含电路基板、发光二极管阵列、第一封装胶和密封胶。电路基板包含上表面以及侧表面。发光二极管阵列设置于电路基板的上表面。第一封装胶设置于电路基板上方，第一封装胶包含主体部以及延伸部，其中主体部平行于上表面设置，且延伸部由主体部延伸至侧表面。密封胶设置于第一封装胶的延伸部下方，且密封胶接触第一封装胶和电路基板。第一封装胶与密封胶共同形成共面表面。
本发明授权封装结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，包含： 电路基板，包含上表面以及侧表面； 发光二极管阵列，设置于该电路基板的该上表面； 第一封装胶，设置于该电路基板上方，该第一封装胶包含主体部以及延伸部，其中该主体部平行于该上表面设置，且该延伸部由该主体部延伸至该侧表面；以及 密封胶，设置于该第一封装胶的该延伸部下方，且该密封胶接触该第一封装胶和该电路基板， 其中该第一封装胶与该密封胶共同形成共面表面。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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