西安电子科技大学陈楷获国家专利权
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龙图腾网获悉西安电子科技大学申请的专利基于AlPN/GaPN异质结的CMOS晶体管及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115274660B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210762293.1,技术领域涉及:H10D84/85;该发明授权基于AlPN/GaPN异质结的CMOS晶体管及其制备方法是由陈楷;张雅超;姚一昕;张进成;马佩军;郝跃设计研发完成,并于2022-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于AlPN/GaPN异质结的CMOS晶体管及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种基于AlPNGaPN异质结的CMOS晶体管及其制备方法,所述晶体管包括自下而上依次设置的衬底、第一AlN层、第二AlN层、GaN缓冲层以及SiN隔离层,其中,SiN隔离层上开设有P‑HEMT有源区凹槽和N‑HEMT有源区凹槽;P‑HEMT有源区凹槽内自下而上依次设置有第一AlPN势垒层、第一GaPN沟道层和第一GaN帽层;N‑HEMT有源区凹槽内自下而上依次设置有第二GaPN沟道层、第二AlPN势垒层和第二GaN帽层;第一GaN帽层上表面设置有相互间隔的第一源极、第一漏极和第一栅极;在第二GaN帽层上表面设置有相互间隔的第二源极、第二漏极和第二栅极。本发明的AlPNGaPN异质结可以实现晶格匹配,异质结的面内应力均可得到有效缓解,能够有效提升二维电子气的电学性能。
本发明授权基于AlPN/GaPN异质结的CMOS晶体管及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种基于AlPNGaPN异质结的CMOS晶体管,其特征在于,包括自下而上依次设置的衬底1、第一AlN层2、第二AlN层3、GaN缓冲层4以及SiN隔离层5,其中, 所述SiN隔离层5上开设有P-HEMT有源区凹槽6和N-HEMT有源区凹槽9,所述P-HEMT有源区凹槽6和所述N-HEMT有源区凹槽9从所述SiN隔离层5的上表面延伸至GaN缓冲层4的上表面; 所述P-HEMT有源区凹槽6内自下而上依次设置有第一AlPN势垒层7、第一GaPN沟道层8和第一GaN帽层12;所述N-HEMT有源区凹槽9内自下而上依次设置有第二GaPN沟道层10、第二AlPN势垒层11和第二GaN帽层13; 所述第一GaN帽层12上表面设置有相互间隔的第一源极14、第一漏极15和第一栅极16;在所述第二GaN帽层13上表面设置有相互间隔的第二源极17、第二漏极18和第二栅极19; 所述第一AlN层2的生长温度低于所述第二AlN层3的生长温度,所述第一AlN层2的生长温度为1050℃-1150℃,所述第二AlN层3的生长温度为1150℃-1250℃。
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