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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第十一研究所申请的专利一种芯片及叠层芯片的找中方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115360132B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210867460.9，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权一种芯片及叠层芯片的找中方法及装置是由张利明;卢加涛;魏威;付志凯;王冠;刘伟;喻松林设计研发完成，并于2022-07-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片及叠层芯片的找中方法及装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种芯片及叠层芯片组的找中方法及装置。芯片找中装置包括：轴承、连接装置和支撑装置。其中，连接装置与轴承的内圈固定连接，连接装置具有用于放置承载台的承载部；支撑装置与轴承的外圈固定连接，可以通过不锈钢螺钉将轴承外圈固定于支撑装置中。芯片找中方法包括：叠层芯片组中的多个芯片由下往上依次堆叠，按邻近承载台由近到远设为第一芯片、第二芯片至第N芯片，按上述芯片找中方法依次完成对第一芯片至第N芯片的找中。叠层芯片组的找中方法包括：根据上述芯片找中方法，按邻近承载台由近到远分别对各芯片依次完成找中；本发明无需重复拆装定位，利用一次定位，即完成多道芯片找中，提升芯片找中精度，缩减芯片封装工艺周期。

本发明授权一种芯片及叠层芯片的找中方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种叠层芯片组的找中方法，其特征在于，所述叠层芯片组中的多个芯片由下往上依次堆叠，按邻近承载台由近到远设为第一芯片、第二芯片至第N芯片，按如下芯片找中方法，采用芯片找中装置依次完成对所述第一芯片至所述第N芯片的找中： 其中，所述芯片找中装置，包括：轴承；连接装置，与所述轴承的内圈固定连接，所述连接装置具有用于放置承载台的承载部；支撑装置，与所述轴承的外圈固定连接，用于支撑所述轴承和所述连接装置；在进行芯片的找中时，芯片放置于所述承载台，在轴承带动所述承载台转动过程中，使芯片转动轨迹的圆心与承载台中心重合，实现芯片的找中；所述轴承和所述连接装置通过膨胀螺柱连接；所述承载台通过压环和锁紧螺母固定至所述承载部；所述芯片找中装置还包括：工具显微镜，用于提供基准线交点； 所述芯片找中方法包括： 将承载台固定于所述承载部，并使所述承载台的中心与所述轴承轴心重合； 将所述芯片置于所述承载台上，通过转动所述轴承带动所述承载台转动； 调节所述芯片位置，当所述芯片的转动轨迹的圆心与所述承载台的中心重合时，将所述芯片固定在所述承载台上，实现对所述芯片的找中；以及 确定所述芯片的转动轨迹的圆心与所述承载台的中心重合的方法包括： 将工具显微镜的基准线交点调节到与所述承载台的中心重合，通过所述工具显微镜观察所述芯片转动过程中的轨迹圆心，直至所述轨迹圆心与所述基准线交点重合，确定所述芯片的转动轨迹的圆心与所述承载台的中心重合。

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