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龙图腾网获悉深圳市德仓科技有限公司申请的专利一种围坝模具与围坝形成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115360185B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210931576.4，技术领域涉及：H10H29/24；该发明授权一种围坝模具与围坝形成方法是由熊远江;杨秀清设计研发完成，并于2022-08-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种围坝模具与围坝形成方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种围坝模具与围坝形成方法，在第一子模与第二子模结合的情况下，挡胶柱可伸入到芯片容纳孔中，堵住芯片容纳孔，避免围坝胶堵住芯片容纳孔；分离第二子模后可将第一子模与基板结合，发光芯片令伸入芯片容纳孔中，使得基板表面得以与第一子模的第一表面贴合，围坝型腔内的围坝胶可以附着并结合到基板表面形成围坝。围坝模具中围坝型腔的形态可以决定基板上所形成的围坝的形态，围坝的形态、高度等是可预期的、可控制的，便于在生产中根据需求设置形态与高度满足要求的围坝，提升灯板、显示屏等产品的品质。另外，该围坝模具既适用于基板表面已设置发光芯片的场景，也适用于基板表面没有设置发光芯片的场景，应用广泛。

本发明授权一种围坝模具与围坝形成方法在权利要求书中公布了：1.一种围坝模具，其特征在于，包括彼此分离的第一子模与第二子模； 所述第一子模具有用于同基板的芯片承载面配合的第一表面，及用于同所述第二子模配合且与所述第一表面相对的第二表面；所述第一子模上设有凹陷的围坝型腔，所述围坝型腔的开口位于所述第一表面，且其朝向所述第二表面凹陷；所述第一子模上还设置有多个贯穿所述第一表面与所述第二表面的芯片容纳孔，所述第一子模上所述芯片容纳孔与所述基板上的发光芯片的位置对应，所述芯片容纳孔被配置为供所述发光芯片伸入其中； 所述第二子模具有本体板与设于所述本体板同所述第一子模配合的一侧的多个挡胶柱，所述挡胶柱的高度大于等于所述芯片容纳孔的轴向尺寸，且所述挡胶柱与所述芯片容纳孔一一对应；在所述第一子模与所述第二子模结合的状态下，所述挡胶柱伸入对应的所述芯片容纳孔中； 其中，多个所述芯片容纳孔在所述第一子模上阵列式排布，多个所述挡胶柱在所述本体板表面阵列式排布； 其中，所述围坝型腔由多个沿着第一方向延伸的第一型腔与多个沿着第二方向延伸的第二型腔形成，多个所述第一型腔与多个所述第二型腔交叉形成网格，所述芯片容纳孔分布在所述网格中；所述第一型腔与所述第二型腔交叉处的凹陷深度与所述围坝型腔中非交叉处的凹陷深度一致。

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