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龙图腾网获悉长沙安牧泉智能科技有限公司申请的专利一种双面散热倒装芯片功率器件封装夹具及封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115472579B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211231440.9，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权一种双面散热倒装芯片功率器件封装夹具及封装工艺是由滕晓东;郑博宇;刘振设计研发完成，并于2022-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种双面散热倒装芯片功率器件封装夹具及封装工艺在说明书摘要公布了：本发明提供了一种双面散热倒装芯片功率器件封装夹具，包括子单元夹具以及芯片模块夹具，分别用于子单元的封装以及芯片模块的封装；子单元夹具包括子单元支撑底座、子单元支撑台以及子单元夹紧块，子单元支撑台、子单元夹紧块用于控制芯片层与金属缓冲层之间互连层成型的厚度，同时限制芯片层的水平自由度；芯片模块夹具包括模块支撑底座、模块支撑台以及模块夹紧块，模块支撑台、模块夹紧块用于控制子单元与上陶瓷衬板、下陶瓷衬板之间互连层的厚度，同时限制子单元的水平自由度。本发明能够采用倒装的方式完成双面散热芯片模块的封装，且上、下陶瓷衬板可以一次回流连接，减少工艺流程，降低成本，提高了双面散热倒装芯片功率器件的可靠性。

本发明授权一种双面散热倒装芯片功率器件封装夹具及封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种双面散热倒装芯片功率器件封装夹具，所涉及的芯片包括由上往下依次分布的上陶瓷衬板、上焊料层、金属缓冲层、中间高温焊料层、芯片层、下焊料层、以及下陶瓷衬板，其特征在于，封装夹具包括子单元夹具以及芯片模块夹具，分别用于子单元的封装以及芯片模块的封装； 所述子单元夹具包括子单元支撑底座、子单元支撑台以及子单元夹紧块，所述子单元支撑底座上开设有芯片定位槽，封装时芯片层位于所述芯片定位槽位置，所述子单元支撑台、所述子单元夹紧块设置多个并与所述子单元支撑底座可拆卸连接，以控制所述芯片层与所述金属缓冲层之间中间高温焊料层成型的厚度，同时限制所述芯片层的水平自由度； 所述芯片模块夹具包括模块支撑底座、模块支撑台以及模块夹紧块，所述模块支撑底座上开设模块定位槽，封装时芯片层及金属缓冲层组成的子单元位于模块定位槽位置，所述模块支撑台、所述模块夹紧块设置多个并与所述模块支撑底座可拆卸连接，所述模块支撑台、所述模块夹紧块用于控制子单元与上陶瓷衬板之间上焊料层、下陶瓷衬板之间下焊料层的厚度，同时限制子单元的水平自由度； 所述子单元夹紧块、所述模块夹紧块均横向以及纵向设置； 所述子单元支撑台分别于所述芯片定位槽的对角斜向设置，所述模块支撑台分别于所述模块定位槽的对角斜向设置；所述子单元支撑台的内端形成有第一限位面以及第二限位面，所述第二限位面高于所述第一限位面，且所述第二限位面与所述第一限位面之间通过水平的台阶面过渡，所述第一限位面开设有直角槽，以将所述芯片层的对角卡合限位，所述子单元支撑台的台阶面用于支撑所述金属缓冲层的下表面，使所述金属缓冲层与所述芯片层之间具有预设的间距； 所述模块支撑台的内端形成有第三限位面以及第四限位面，所述第四限位面高于所述第三限位面，且所述第四限位面与所述第三限位面之间通过水平的台阶面过渡，所述第三限位面以及所述第四限位面均开设有直角槽，以分别将所述金属缓冲层、所述上陶瓷衬板的对角卡合限位，所述模块支撑台的台阶面用于支撑所述上陶瓷衬板的下表面，使所述上陶瓷衬板与所述金属缓冲层之间具有预设的间距； 所述模块定位槽的尺寸与所述下陶瓷衬板相匹配，封装时所述下陶瓷衬板放置在所述模块定位槽中，所述模块定位槽具有预设的厚度，以使所述芯片层与所述下陶瓷衬板具有预设的间距。

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