信维创科通信技术(北京)有限公司魏程获国家专利权
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龙图腾网获悉信维创科通信技术(北京)有限公司申请的专利一种导通组件的制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115483591B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211041164.X,技术领域涉及:H01R43/02;该发明授权一种导通组件的制造方法是由魏程设计研发完成,并于2022-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种导通组件的制造方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种导通组件的制造方法,包括如下步骤,获取塑胶基座、接触探针及锡膏,其中,塑胶基座上设有导电线路以及靠近导电线路设置的孔槽;加热接触探针,并将接触探针的一端插入孔槽中以使接触探针与塑胶基座热熔连接,此时,接触探针的另一端伸出孔槽;在孔槽内填充锡膏以导通接触探针与导电线路。实施本导通组件的制造方法制造出的导通组件,结构新颖,接触探针与塑胶基座热熔连接,接触探针与塑胶基座结合强度大,利于提高导通组件的结构稳定性;锡膏不仅能够导通接触探针与导电线路,而且还能够有效地填充孔槽,保证导通组件良品率;孔槽的存在,不仅能够对接触探针进行定位,方便接触探针插入,还能够收集热熔余料及锡膏。
本发明授权一种导通组件的制造方法在权利要求书中公布了:1.一种导通组件的制造方法,其特征在于:包括如下步骤, 获取塑胶基座、接触探针及锡膏,其中,所述塑胶基座上设有导电线路以及靠近所述导电线路设置的孔槽; 加热所述接触探针,并将所述接触探针的一端插入所述孔槽中以使所述接触探针与所述塑胶基座热熔连接,此时,所述接触探针的另一端伸出所述孔槽; 在所述孔槽内填充锡膏以导通所述接触探针与所述导电线路; 所述孔槽包括相连通的热熔段和容锡段,所述容锡段连通所述塑胶基座的表面,所述热熔段位于所述容锡段的下方,所述容锡段的口径大于所述热熔段的口径,所述接触探针插入所述孔槽的一端的直径大于所述热熔段的口径。
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