高通股份有限公司I·R·查玛斯获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉高通股份有限公司申请的专利用于无线收发器的高密度倒装芯片封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115516620B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180033683.9，技术领域涉及：H01L23/00；该发明授权用于无线收发器的高密度倒装芯片封装是由I·R·查玛斯;M·阿布齐德;B·S·阿苏里设计研发完成，并于2021-04-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于无线收发器的高密度倒装芯片封装在说明书摘要公布了：提供了一种RF倒装芯片，在RF倒装芯片中，与裸片角部相邻的局部凸块区域包括具有位于中央的凸块的平衡不平衡转换器。位于中央的凸块可以相对于平衡不平衡转换器内的信号而浮接。局部凸块区域在裸片角部处包括在其中排除凸块的止裂区域。局部凸块区域还包括用于平衡不平衡变换器的至少一个输出凸块。
本发明授权用于无线收发器的高密度倒装芯片封装在权利要求书中公布了：1.一种射频RF倒装芯片裸片，包括： 止裂区域，所述止裂区域包括所述裸片的角部；以及 局部凸块区域，所述局部凸块区域与所述止裂区域邻接，所述局部凸块区域包括： 第一平衡不平衡转换器，所述第一平衡不平衡转换器由围绕中央区域布置的线圈所形成；以及 裸片互连件，所述裸片互连件位于所述中央区域内。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人高通股份有限公司，其通讯地址为：美国加利福尼亚州；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励