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龙图腾网获悉长鑫存储技术有限公司申请的专利晶圆调节装置、反应腔室以及晶圆调节方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115602591B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110767466.4，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权晶圆调节装置、反应腔室以及晶圆调节方法是由吴从军;章杏设计研发完成，并于2021-07-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆调节装置、反应腔室以及晶圆调节方法在说明书摘要公布了：本发明实施例提供一种晶圆调节装置、反应腔室及晶圆调节方法，晶圆调节装置包括：升降模块，所述升降模块具有用于承载晶圆的第一承载面，所述第一承载面可相对于基准面上升至预设最高位置或下降至预设最低位置；承载模块，所述承载模块具有第二承载面，所述第二承载面的位置高于所述预设最低位置且低于所述预设最高位置，所述第二承载面用于转接所述第一承载面承载的所述晶圆；抽气模块，所述抽气模块具有被所述第二承载面环绕的朝向所述晶圆的第一抽气口，所述抽气模块用于通过所述第一抽气口吸附所述晶圆。本发明实施例有利于缩短晶圆的调节时长。

本发明授权晶圆调节装置、反应腔室以及晶圆调节方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆调节装置，其特征在于，包括： 升降模块，所述升降模块具有用于承载晶圆的第一承载面，所述第一承载面可相对于基准面上升至预设最高位置或下降至预设最低位置； 承载模块，所述承载模块具有多个承载单元，多个所述承载单元的承载面构成第二承载面，所述第二承载面的位置高于所述预设最低位置且低于所述预设最高位置，所述第二承载面用于转接所述第一承载面承载的所述晶圆； 基盘，所述基盘的顶面作为所述基准面，所述基准面低于或处于所述预设最低位置； 抽气模块，所述抽气模块具有被所述第二承载面环绕的朝向所述晶圆的多个第一抽气口和被所述基准面环绕的朝向所述晶圆的第二抽气口，每一所述承载单元的承载面环绕一所述第一抽气口，所述抽气模块用于通过多个所述第一抽气口和所述第二抽气口同时吸附所述晶圆，所述抽气模块还用于控制所述第二抽气口的抽气速率，以使通过所述第二抽气口向所述晶圆施加的吸附力小于通过所述第一抽气口向所述晶圆施加的吸附力； 其中，多个所述第一抽气口对应的多个中心处于同一圆上，所述第二抽气口的中心与所述圆的圆心重合。

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