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龙图腾网获悉中国科学院长春光学精密机械与物理研究所申请的专利一种微流控芯片制冷系统及控温方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115615037B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110798412.4，技术领域涉及：F25B21/02；该发明授权一种微流控芯片制冷系统及控温方法是由王志琪;刘震宇;程路超;王强龙设计研发完成，并于2021-07-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微流控芯片制冷系统及控温方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种微流控芯片制冷系统，属于微流控技术领域，包括截面为凹字形的中空的透明的制冷箱，通过粘接包覆于所述制冷箱外表面的保温材料，制冷模块，以及温度传感器和温度控制器。本发明还提供一种微流控芯片制冷系统的控温方法。本发明的微流控芯片制冷系统及控温方法，将制冷箱设计成截面为“凹”字形的箱体，箱体两边的高度可与实际半导体制冷模块尺寸相配合，同时温度传感器可实时测得制冷箱内温度并反馈给温度控制器，温度控制器可通过预先设置的温度范围判断是否使半导体制冷模块继续工作，从而使制冷箱内的温度始终保持在一定范围内，精度可达1℃以内，精度高、控温范围大、操作简单、可与显微镜结合实时观测。

本发明授权一种微流控芯片制冷系统及控温方法在权利要求书中公布了：1.一种微流控芯片制冷系统，其特征在于，包括截面为凹字形的中空的透明的制冷箱，通过粘接包覆于所述制冷箱外表面的保温材料，微流控芯片放置于所述制冷箱的底面中心位置，处于微流控芯片的上方和下方的观测路径区域不设有保温材料，在所述制冷箱的左右两侧分别设有一个制冷模块，所述制冷模块用于控制所述制冷箱内的温度； 所述制冷模块从左至右由冷端散热风扇、冷端散热片、半导体制冷片、热端散热片、热端散热风扇组成，在所述制冷箱的左右两侧开设用于安装所述制冷模块的通孔，相应位置的保温材料上也同步开设通孔，所述制冷模块的冷端通过通孔伸入所述制冷箱的内部，通孔的尺寸与所述冷端散热片的尺寸匹配使所述制冷箱内部形成密闭腔室； 还包括温度传感器和温度控制器；所述温度传感器与所述半导体制冷片和温度控制器分别电性连接；所述温度传感器设置于所述制冷箱内部用于探测所述制冷箱内的温度并反馈给所述温度控制器，所述温度控制器根据预设的温度范围控制所述半导体制冷片的工作，使所述制冷箱内的温度保持在预设的温度范围内； 所述制冷箱的内凹区域足够显微镜进行垂直移动调整焦距用于实时观测所述微流控芯片内的试样，所述制冷箱的侧面高度大于所述制冷模块冷端的高度； 所述制冷箱采用双层真空PMMA板制备而成； 所述保温材料为发泡塑料，厚度为3~5cm。

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