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龙图腾网获悉北京经纬恒润科技股份有限公司申请的专利一种芯片焊接检测方法、装置及相关设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115825165B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211638650.X，技术领域涉及：G01N27/04；该发明授权一种芯片焊接检测方法、装置及相关设备是由李琦设计研发完成，并于2022-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片焊接检测方法、装置及相关设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片焊接检测方法、装置及相关设备，涉及电子芯片技术领域。应用于电子设备，其方法包括：获取待检测工件的芯片与印制电路板之间的各焊接点的测量阻抗值，测量阻抗值为：在传感单元按压在待检测工件的芯片上的情况下，传感单元的金属电极与焊接点之间的阻抗值；根据各焊接点的测量阻抗值以及预设阻抗值范围，确定各焊接点的检测结果，其中，在测量阻抗值超出预设阻抗值范围的情况下，检测结果指示焊接点存在焊接缺陷；在测量阻抗值处于预设阻抗值范围的情况下，检测结果指示焊接点不存在焊接缺陷。根据本申请实施例，不必对待检测工件的芯片和印制电路板进行损坏，就可检测芯片与印制电路板之间的焊接质量。

本发明授权一种芯片焊接检测方法、装置及相关设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片焊接检测方法，应用于电子设备，其特征在于，所述方法包括： 获取待检测工件的芯片与印制电路板之间的各焊接点的测量阻抗值，所述测量阻抗值为：在传感单元按压在所述待检测工件的芯片上的情况下，所述传感单元的金属电极与所述焊接点之间的阻抗值； 根据各所述焊接点的测量阻抗值以及预设阻抗值范围，确定各所述焊接点的检测结果， 其中，在所述测量阻抗值超出所述预设阻抗值范围的情况下，所述检测结果指示所述焊接点存在焊接缺陷； 在所述测量阻抗值处于所述预设阻抗值范围的情况下，所述检测结果指示所述焊接点不存在焊接缺陷； 在所述根据各所述焊接点的测量阻抗值以及预设阻抗值范围，确定各所述焊接点的检测结果之前，还包括： 获取至少一个标准工件的芯片与印制电路板之间的各焊接点的测量阻抗值，所述标准工件为各所述焊接点的检测结果都指示所述焊接点不存在焊接缺陷的工件，各所述焊接点的测量阻抗值为各所述焊接点的第二阻抗值与第一阻抗值之差，各所述焊接点的第二阻抗值由测量所述标准工件的芯片上各焊接点得到，所述第一阻抗值由测量所述印制电路板上的空焊盘得到； 对所述标准工件的芯片与印制电路板之间的各焊接点的测量阻抗值进行收敛，得到预设阻抗值范围。

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