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重庆大学;重庆平创半导体研究院有限责任公司郑博风获国家专利权

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龙图腾网获悉重庆大学;重庆平创半导体研究院有限责任公司申请的专利一种沟槽MOSFET器件及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116230769B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310223641.2,技术领域涉及:H10D30/60;该发明授权一种沟槽MOSFET器件及其制备方法是由郑博风;陈显平设计研发完成,并于2023-03-09向国家知识产权局提交的专利申请。

一种沟槽MOSFET器件及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明涉及半导体技术领域,具体公开了一种沟槽MOSFET器件及其制备方法,其中器件包括N型衬底,N型衬底从下至上依次具有N型外延、两个Pwell区,两个Pwell区分别位于N型外延顶部的两侧;Pwell区内具有N+区和第一P+区,N+区和第一P+区位于Pwell区的顶部;两个Pwell区之间还具有两个倒梯形沟槽,倒梯形沟槽的一条斜边与对应的Pwell区和N+区接触;倒梯形沟槽内沉积有栅氧层;倒梯形沟槽内还具有多晶硅栅极区,多晶硅栅极区靠近对应的Pwell区和N+区;倒梯形沟槽外还具有第二P+区;第二P+区之间具有肖特基接触区;第一P+区和N+区顶部具有源极欧姆接触区,N型衬底的底部具有漏极欧姆接触区。采用本发明的技术方案能够提高器件的可靠性、降低功耗。

本发明授权一种沟槽MOSFET器件及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种沟槽MOSFET器件,其特征在于,包括N型衬底,N型衬底从下至上依次具有N型外延、两个Pwell区,两个Pwell区分别位于N型外延顶部的两侧;Pwell区内具有N+区和第一P+区,N+区和第一P+区位于Pwell区的顶部; 两个Pwell区之间还具有两个倒梯形沟槽,倒梯形沟槽的一条斜边与对应的Pwell区和N+区接触;倒梯形沟槽内沉积有栅氧层;倒梯形沟槽内还具有多晶硅栅极区,多晶硅栅极区靠近对应的Pwell区和N+区; 倒梯形沟槽外还具有第二P+区,第二P+区包裹倒梯形沟槽的底边以及远离对应的Pwell区和N+区的斜边; 第二P+区之间具有肖特基接触区; 第一P+区和N+区顶部具有源极欧姆接触区,N型衬底的底部具有漏极欧姆接触区。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人重庆大学;重庆平创半导体研究院有限责任公司,其通讯地址为:400030 重庆市沙坪坝区正街174号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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