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景旺电子科技(龙川)有限公司李秋梅获国家专利权

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龙图腾网获悉景旺电子科技(龙川)有限公司申请的专利高精度背钻的钻孔方法及线路板获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116261280B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310155092.X,技术领域涉及:H05K3/42;该发明授权高精度背钻的钻孔方法及线路板是由李秋梅;王俊;蓝春华;张霞设计研发完成,并于2023-02-22向国家知识产权局提交的专利申请。

高精度背钻的钻孔方法及线路板在说明书摘要公布了:本申请涉及印制线路板技术领域,公开了一种高精度背钻的钻孔方法及线路板,该高精度背钻的钻孔方法包括:提供一基板,基板包括目标金属层、第一金属层和第二金属层,基板上还设置有测试孔,目标金属层朝向第一金属层的一面为目标面,第一金属层背离目标金属层的一面为基准面;获取测试孔内的目标面与基准面之间的距离M;在基板上钻设第一孔;蚀刻去除掉第一孔内的目标金属层;在基板上钻设孔径为d2的第二孔;对基板进行沉铜电镀;在基板上钻设孔径为d4的第三孔。本申请提供了一种高精度背钻的钻孔方法及线路板,能够更高好控制背钻精度,避免背钻残桩过长而影响信号传输。

本发明授权高精度背钻的钻孔方法及线路板在权利要求书中公布了:1.一种高精度背钻的钻孔方法,其特征在于,包括: 提供一基板,所述基板包括目标金属层和分别叠设在所述目标金属层相对两侧的第一金属层和第二金属层,所述第二金属层与所述目标金属层之间设置有第二介质层,所述基板上还设置有贯穿所述第一金属层、所述目标金属层和所述第二金属层的测试孔,所述目标金属层朝向所述第一金属层的一面为目标面,所述第一金属层背离所述目标金属层的一面为基准面; 获取所述测试孔内的所述目标面与所述基准面之间的距离M; 由所述第一金属层远离所述目标金属层的一侧在所述基板上钻设第一孔,所述第一孔的孔径为d1且所述第一孔的深度等于所述距离M,所述第一孔为盲孔,且所述目标金属层限定出所述第一孔的底面; 蚀刻去除掉所述第一孔内的所述目标金属层,露出所述第二介质层; 由所述第二金属层远离所述目标金属层的一侧在所述基板上钻设孔径为d2的第二孔,所述第二孔与所述第一孔同轴设置且所述第二孔贯穿所述第一孔的孔底面; 对所述基板进行沉铜电镀,使得所述第一孔的孔壁、孔底面及所述第二孔的孔壁形成导电金属层,位于所述第一孔的孔壁的所述导电金属层形成内孔径为d3的孔环; 由所述第二金属层远离所述目标金属层的一侧在所述基板上钻设孔径为d4的第三孔,所述第三孔与所述第一孔同轴设置且所述第三孔贯穿位于所述第一孔的孔底面的所述导电金属层,所述d4满足:d1d3d4d2。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人景旺电子科技(龙川)有限公司,其通讯地址为:517300 广东省河源市龙川县大坪山;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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