北京理工大学于亮获国家专利权
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龙图腾网获悉北京理工大学申请的专利一种降低摩擦元件径向温度梯度的湿式多片离合器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116398551B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310429647.5，技术领域涉及：F16D25/0638；该发明授权一种降低摩擦元件径向温度梯度的湿式多片离合器是由于亮;刘宇键;陈漫;张鹏;赵钦设计研发完成，并于2023-04-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种降低摩擦元件径向温度梯度的湿式多片离合器在说明书摘要公布了：本发明公开了一种降低摩擦元件径向温度梯度的湿式多片离合器，包括缸套，所述缸套的凹槽内依次设置有活塞、摩擦元件、压板和卡簧，所述摩擦元件包括多个对偶钢片和多个摩擦片，所述对偶钢片和所述摩擦片相互交替设置，所述对偶钢片的花键与所述缸套相连组成被动端，所述摩擦片的内齿与主动轴啮合传递动力，所述压板远离所述摩擦元件的一面设置有一圈凸台，所述凸台与所述压板的外边缘形成一圈放置所述卡簧的阶梯。本发明在原有压板的基础上加装了凸台，提高了摩擦副内径处的接触压力，降低了摩擦副接触压力分布差异性，从而降低了湿式多片离合器的热负荷。
本发明授权一种降低摩擦元件径向温度梯度的湿式多片离合器在权利要求书中公布了：1.一种降低摩擦元件径向温度梯度的湿式多片离合器，包括缸套，所述缸套的凹槽内依次设置有活塞、摩擦元件、压板和卡簧，其特征在于，所述压板远离所述摩擦元件的一面设置有一圈凸台，所述凸台与所述压板的外边缘形成一圈放置所述卡簧的阶梯； 其中，所述凸台靠近所述压板的一面内边缘设置有一圈截面呈矩形的凹槽； 所述压板的外径为250mm，内径为170mm，厚度为10mm；所述凸台的外径为224mm，内径为176mm，厚度为7mm； 所述凹槽的直径为184.6mm，厚度为4.6mm； 所述活塞远离所述摩擦元件的一面为平面，所述活塞靠近所述摩擦元件的一面具有锥度，所述活塞的厚度由内到外逐渐变薄； 所述活塞的外径为250mm，内径为170mm，所述活塞外边缘的厚度为10mm，所述活塞内边缘的厚度为14mm。
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