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龙图腾网获悉宁波泰睿思微电子有限公司申请的专利堆叠式混合型光传感器晶圆级封装结构及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116544284B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310195691.4，技术领域涉及：H10F77/50；该发明授权堆叠式混合型光传感器晶圆级封装结构及方法是由廖顺兴;王卓伟;李奕聪设计研发完成，并于2023-02-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本堆叠式混合型光传感器晶圆级封装结构及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种堆叠式混合型光传感器晶圆级封装结构及方法，该封装结构包括：第一晶圆级封装体，设置有多个芯片和光线感应器；设于所述第一晶圆级封装体上的第二晶圆级封装体，顶面设有激光发射器；设于所述第一晶圆级封装体之上并位于所述第二晶圆级封装体外周的黑色塑封层，对应所述光线感应器设有通孔以露出所述光线感应器。本发明的封装结构通过设置黑色塑封层来隔离光线感应器和激光发射器，且光学感应器和激光发射器未设置在同一平面内，两者具有高低差，能够避免激光发射器发射的光直射到光线感应器上，形成天然光屏障，避免光学感应器和激光发射器间发生干扰。

本发明授权堆叠式混合型光传感器晶圆级封装结构及方法在权利要求书中公布了：1.一种堆叠式混合型光传感器晶圆级封装结构，其特征在于，包括： 第一晶圆级封装体，顶面设有开口部，所述开口部处设置有多个芯片，所述第一晶圆级封装体的顶面还设有靠近所述开口部设置的光线感应器，所述第一晶圆级封装体的底部设有第一焊球； 设于所述第一晶圆级封装体的开口部处的第二晶圆级封装体，所述第二晶圆级封装体的顶面设有激光发射器，所述第二晶圆级封装体的底部设有第二焊球，所述第二焊球与所述开口部处的芯片连接；以及 设于所述第一晶圆级封装体之上并位于所述第二晶圆级封装体外周的黑色塑封层，所述黑色塑封层对应所述光线感应器设有通孔以露出所述光线感应器； 所述通孔为变截面结构，其靠近所述光线感应器的孔口尺寸小于远离所述光线感应器的孔口的尺寸； 所述第一晶圆级封装体还包括设于所述第一焊球之上的第一载板，所述第一载板内形成有第一重布线层，所述第一重布线层与所述第一焊球电气连接； 所述第一晶圆级封装体还包括设于所述第一载板之上的第一硅中介层，所述第一硅中介层内设有多个硅穿孔，所述硅穿孔内设有导电柱，所述导电柱与所述第一重布线层电气连接。

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