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龙图腾网获悉黄东源;黄路建载;黄裁白;惠康有限公司申请的专利用于预烧和测试半导体器件的接触器及插座装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116569051B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080107877.4，技术领域涉及：G01R1/04；该发明授权用于预烧和测试半导体器件的接触器及插座装置是由黄东源;黄路建载;黄裁白设计研发完成，并于2020-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于预烧和测试半导体器件的接触器及插座装置在说明书摘要公布了：本发明涉及用于预烧和测试半导体器件的接触器及插座装置，该接触器包括：上端子部111，具有位于上侧端部的上侧尖端部111b；下端子部112，具有位于下侧端部的下侧尖端部112c，且与上端子部111设于同一轴；以及弹性部113，用于弹性支撑上端子部111和下端子部112，该接触器由具有预定的宽度w和厚度t的条状板tw构成，其中，上端子部111和下端子部112分别包括沿其宽度方向突出形成的肩部111a、112a，弹性部113具有第三宽度w3，第三宽度w3大于上端子部111的第一宽度w1和下端子部112的第二宽度w2w1、w2w3，弹性部113由沿着水平方向的中心轴z轴垂直形成的第一条113a和第二条113b构成，第一条113a和第二条113b之间间隔具有第四宽度w4的狭槽113c，第一条113a和第二条113b具有相同的第五宽度w5且在相反的厚度方向上弯曲形成，第五宽度w5大于等于条状板的厚度t且小于等于第四宽度w4。

本发明授权用于预烧和测试半导体器件的接触器及插座装置在权利要求书中公布了：1.一种用于测试半导体器件的接触器，包括：上端子部，具有位于其上侧端部的上侧尖端部；下端子部，具有位于其下侧端部的下侧尖端部，且与所述上端子部设于同一轴；以及弹性部，用于弹性支撑所述上端子部和所述下端子部；所述用于测试半导体器件的接触器由具有预定的宽度w和厚度t的条状板tw构成，其特征在于， 所述上端子部和所述下端子部分别包括沿其宽度方向突出形成的肩部，所述上端子部的肩部形成为从连接于所述弹性部的下端的节点沿所述弹性部的宽度方向突出，所述下端子部的肩部形成为从连接于所述弹性部的上端的节点沿所述弹性部的宽度方向突出； 所述弹性部具有第三宽度w3，所述第三宽度w3大于所述上端子部的第一宽度w1和所述下端子部的第二宽度w2w1、w2w3，所述弹性部由沿着水平方向的中心轴z轴垂直形成的第一条和第二条构成，所述第一条和所述第二条之间间隔具有第四宽度w4的狭槽，所述第一条和所述第二条具有相同的第五宽度w5，且在相反的厚度方向上弯曲形成，所述第五宽度w5大于等于所述条状板的厚度t且小于等于所述第四宽度w4； 所述上端子部或所述下端子部为通过对板材进行滚压和弯曲而形成的中空圆柱形状，所述上侧尖端部或所述下侧尖端部具有多个触点，沿着所述上端子部或所述下端子部的圆柱体端部的外周尖锐突出形成。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人黄东源;黄路建载;黄裁白;惠康有限公司，其通讯地址为：韩国京畿道城南市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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