福建省晋华集成电路有限公司郭英雄获国家专利权
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龙图腾网获悉福建省晋华集成电路有限公司申请的专利半导体结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118263214B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410396139.6，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权半导体结构及其制作方法是由郭英雄;李文章;郭博庚设计研发完成，并于2024-04-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体结构及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了半导体结构及其制作方法，包括焊盘阵列。焊盘阵列包括多个焊盘、焊盘边界、多个第二分支及至少一第一周围焊盘。焊盘排列成多行。焊盘边界设置在所有焊盘外侧，包括多个第一分支。第二分支与第一分支交替排列。至少一第一周围焊盘位在第一分支与焊盘之间，并且位在相邻的两个第二分支之间，其中，至少一第一周围焊盘的重心与排列在同一行的焊盘的重心不在一条线上。藉此，通过在焊盘阵列的周围设置重心偏移的周围焊盘，改善半导体器件可能衍生的结构缺陷。
本发明授权半导体结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体结构，其特征在于，包括： 焊盘阵列，所述焊盘阵列包括： 多个焊盘，沿着第一方向与第二方向相互分隔设置，并在所述第一方向上排列成多行； 焊盘边界，设置在所有所述焊盘外侧，包括在所述第一方向延伸的多个第一分支； 多个第二分支，在所述第一方向延伸，并在第三方向上与所述第一分支交替排列；以及 至少一第一周围焊盘，在所述第一方向上位在所述第一分支与所述焊盘之间，并且在所述第三方向上位在相邻的两个所述第二分支之间，其中，所述至少一第一周围焊盘的重心与在所述第一方向上排列在同一所述行的所述焊盘的重心不在一条线上。
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