湖北省中耐新材科技有限公司;武汉科技大学樊海强获国家专利权
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龙图腾网获悉湖北省中耐新材科技有限公司;武汉科技大学申请的专利一种微孔低导热复合硅砖及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118993714B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411078661.6，技术领域涉及：C04B35/14；该发明授权一种微孔低导热复合硅砖及其制备方法是由樊海强;张为民;夏忠锋;尹玉成;李亦伟;朱青友;刘志强设计研发完成，并于2024-08-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种微孔低导热复合硅砖及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种微孔低导热复合硅砖及其制备方法，属于复合硅砖技术领域，本发明复合硅砖的保温层是由质量百分比为65％～75％聚轻微孔硅质均化料，20％～25％石英粉、2％～8％硅微粉，0.1％～1％三聚磷酸钠，0.05％～0.3％六偏磷酸钠和1％～2％结合剂Ⅱ组合形成的高强多孔材料，具备强度高、导热系数低、强度和保温效果好、节能降耗的特点；复合硅砖的工作层具有传统硅砖的高强度，直接接触高温物料，具有高温耐磨，高荷重软化温度，抗侵蚀，抗热震的优越性能，达到稳定长寿的使用效果。本发明实现了复合硅砖的高强和保温效果，同时实现了同步成型，同步烧成，既耐高温又能保温的节能效果。
本发明授权一种微孔低导热复合硅砖及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种微孔低导热复合硅砖，包括工作层和保温层，所述保温层包裹于工作层外；其特征在于，所述工作层和保温层的厚度比为2～4:0.6～1.2； 所述保温层由以下质量百分比的原料组成：聚轻微孔硅质均化料65％～75％，石英粉20％～25％、硅微粉2％～8％，三聚磷酸钠0.1％～1％，六偏磷酸钠0.05％～0.3％，结合剂Ⅱ1％～2％，合计100％。
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