惠然微电子技术(无锡)有限公司高文泉获国家专利权
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龙图腾网获悉惠然微电子技术(无锡)有限公司申请的专利一种用于晶圆传送的装置、系统及方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119297119B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411499245.3,技术领域涉及:H01L21/67;该发明授权一种用于晶圆传送的装置、系统及方法是由高文泉;金建高;赫文楠;霍志军设计研发完成,并于2024-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于晶圆传送的装置、系统及方法在说明书摘要公布了:用于晶圆传送的装置、系统及方法,装置包括:密封组件,其包括密封传送装置及连接组件,连接组件包括连接板,传送组件包括密封板,传送组件能沿竖直方向移动以传送晶圆,并密封第二腔室,密封板上设置有第一和第二真空开口,连接板上设置有第一和第二真空管口;驱动机构,其包括驱动组件以及传动组件,传动组件相对于处理设备限位,并与密封板固定连接,驱动组件与传动组件在驱动斜面处抵接,使驱动组件的水平运动驱动传动组件垂直运动;真空组件,包括第一及第二真空组件,第一真空组件包括与第一真空开口连通的粗抽组件,以及用于封闭第一真空开口的第一阀板组件,第二真空组件包括精抽组件,以及用于封闭第二真空开口的第二阀板组件。
本发明授权一种用于晶圆传送的装置、系统及方法在权利要求书中公布了:1.一种用于晶圆传送的装置,其特征在于,其用于在处理设备200的第一腔室210和第二腔室220之间移送晶圆90,所述装置包括: 密封组件10,其包括密封传送装置110以及与处理设备200固定连接的连接组件,连接组件包括连接板12,传送组件包括与连接板12沿竖直方向间隔设置的密封板11,所述传送组件能够相对于连接组件沿竖直方向移动以传送晶圆90,并相对第一腔室210密封第二腔室220,所述密封板11上设置有贯穿板面的第一真空开口111和第二真空开口112,所述连接板12上设置有贯穿板面的第一真空管口和第二真空管口; 驱动机构20,其包括驱动组件以及传动组件,所述驱动组件包括驱动件22以及由所述驱动件22驱动而沿第一水平方向移动的引导板21,所述传动组件包括随动轮222,传动组件沿第一水平方向相对于处理设备200限位,并与密封板11固定连接,所述引导板21具有由第一水平方向朝向竖直方向倾斜的驱动斜面,所述引导板21与随动轮222在所述驱动斜面处抵接,使所述引导板21的沿第一水平方向的运动驱动所述传动组件垂直运动; 真空组件30,其包括第一真空组件及第二真空组件,所述第一真空组件分别包括与密封板11上的第一真空开口111连通的粗抽组件33,以及用于封闭第一真空开口111的第一阀板组件,所述第二真空组件包括与第二真空开口112连通的精抽组件34,以及用于封闭第二真空开口112的第二阀板组件。
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