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龙图腾网获悉讯芸电子科技(中山)有限公司申请的专利一种基于玻璃载板的CPO封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119471931B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411816845.8，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权一种基于玻璃载板的CPO封装结构是由黄杰设计研发完成，并于2024-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于玻璃载板的CPO封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及光电封装技术领域，公开了一种基于玻璃载板的CPO封装结构，包括玻璃载板、ASIC芯片、硅光芯片、电子芯片、激光器元件、定位插座和光纤阵列，ASIC芯片、硅光芯片、定位插座均安装于玻璃载板上，电子芯片、激光器元件分别设于硅光芯片上；ASIC芯片、电子芯片与玻璃载板的重布线层电连接，激光器元件与硅光芯片的波导层光导通；光纤阵列还安装有插头结构，插头结构与定位插座可拆卸连接；光纤阵列还设有凸出端，凸出端位于定位插座远离光纤本体的一侧，凸出端的下部设有第一耦合部，第一耦合部与光纤本体光导通；硅光芯片靠近定位插座的一侧上部设有第二耦合部，第二耦合部与波导层光导通，且第一耦合部与第二耦合部上下相对光导通。

本发明授权一种基于玻璃载板的CPO封装结构在权利要求书中公布了：1.一种基于玻璃载板的CPO封装结构，其特征是，包括玻璃载板、ASIC芯片、硅光芯片、电子芯片、激光器元件、定位插座和光纤阵列，所述ASIC芯片、所述硅光芯片、所述定位插座均安装于所述玻璃载板上，所述电子芯片、所述激光器元件分别设于所述硅光芯片上； 所述玻璃载板设有重布线层，所述ASIC芯片、所述电子芯片与所述重布线层电连接，所述硅光芯片的内部设有波导层，所述激光器元件与所述波导层光导通；所述光纤阵列还安装有插头结构，所述插头结构与所述定位插座可拆卸连接； 所述定位插座设有第一导向部和第一限位部，所述插头结构设有第二导向部和第二限位部，所述第一导向部与所述第二导向部沿所述光纤阵列的长度方向导向配合，所述第一限位部与所述第二限位部沿所述光纤阵列的长度方向限位配合； 所述光纤阵列还设有凸出端，所述凸出端位于所述定位插座远离光纤本体的一侧，所述凸出端的下部设有第一耦合部，所述第一耦合部与光纤本体光导通；所述硅光芯片靠近所述定位插座的一侧上部设有第二耦合部，所述第二耦合部与所述波导层光导通，且所述第一耦合部与所述第二耦合部上下相对光导通。

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