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龙图腾网获悉深圳邦基线路板有限公司申请的专利一种电路板阶梯孔控深加工设备及加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119485925B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411444533.9，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种电路板阶梯孔控深加工设备及加工方法是由冯小辉;杜海兵;黄爱红设计研发完成，并于2024-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电路板阶梯孔控深加工设备及加工方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电路板阶梯孔控深加工设备，并公开了应用电路板阶梯孔控深加工设备的电路板阶梯孔加工方法，其中一种电路板阶梯孔控深加工设备包括加工装置，加工装置包括第一钻孔机构、第二钻孔机构和移动机构，第二钻孔机构包括第一升降座、第一刀具、第一电机和位置对齐组件，位置对齐组件包括第一臂、第二臂、第一位置检测器、第二位置检测器和位置控制器，第一位置检测器用于检测通孔的轴线位置，第二位置检测器用于检测第一刀具的轴线位置，位置控制器用于控制移动机构补偿第一刀具的轴线位置与通孔的轴线位置的位置差异，本发明的一种电路板阶梯孔控深加工设备能够提高电路板阶梯孔中通孔与沉孔的同轴度，提高电路板阶梯孔的加工质量。

本发明授权一种电路板阶梯孔控深加工设备及加工方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板阶梯孔控深加工设备，其特征在于，包括： 机体，具有水平方向相互垂直的X方向和Y方向以及竖立的Z方向，包括机架100和工作台110； 定位载具120，设置在所述工作台110上，用于支撑定位电路板； 加工装置，包括第一钻孔机构130、第二钻孔机构140和移动机构150，所述移动机构150沿X方向和Y方向平移设置在所述机架100上，所述第一钻孔机构130和所述第二钻孔机构140设置在所述移动机构150上，所述移动机构150用于带动所述第一钻孔机构130和所述第二钻孔机构140交替移动至所述定位载具120的上方，所述第一钻孔机构130用于对电路板加工通孔，所述第二钻孔机构140用于在电路板的所述通孔上加工沉孔； 所述第二钻孔机构140包括第一升降座160、第一刀具170、第一电机180和位置对齐组件190，所述第一升降座160设置在所述移动机构150上，所述第一刀具170转动设置在所述第一升降座160的底部，所述第一电机180用于驱动所述第一刀具170转动； 所述位置对齐组件190设置在所述第一升降座160上，所述位置对齐组件190用于对齐所述第一刀具170的轴线与所述通孔的轴线，所述位置对齐组件190包括与所述第一升降座160上下滑动设置的第一臂200、与所述第一臂200水平活动设置的第二臂210、设置在所述第二臂210底部的第一位置检测器220、设置在所述第二臂210顶部的第二位置检测器230以及位置控制器，所述第一位置检测器220用于检测所述通孔的轴线位置，所述第二位置检测器230用于检测所述第一刀具170的轴线位置，所述位置控制器与所述第一位置检测器220和所述第二位置检测器230电连接，所述位置控制器与所述移动机构150电连接，所述位置控制器用于接收所述第一位置检测器220的检测信号和所述第二位置检测器230的检测信号并进行位置信号比对，然后根据位置信号比对结果控制所述移动机构150移动所述第一刀具170的位置以补偿所述第一刀具170的轴线位置与所述通孔的轴线位置的位置差异； 所述加工装置还包括防抖动机构280，所述防抖动机构280设置在所述第一升降座160上，所述防抖动机构280包括： 升降架290，与所述第一升降座160上下滑动连接； 第一弹簧300，位于所述升降架290的底部和所述第一升降座160之间，用于将所述升降架290向下挤压； 导向件310，与所述升降架290的底部连接，套装在所述第一刀具170外，底端能够与电路板抵接，用于对所述第一刀具170导向限位以防止所述第一刀具170抖动。

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