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龙图腾网获悉无锡鼎亚电子材料有限公司申请的专利局部覆膜电镀工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119571403B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411778135.0，技术领域涉及：C25D5/02；该发明授权局部覆膜电镀工艺是由朱虬;汪升涛;何中见;王涛;何亚峰设计研发完成，并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本局部覆膜电镀工艺在说明书摘要公布了：局部覆膜电镀工艺，包括：步骤一、提供铜带卷和至少一个胶膜卷，胶膜的单面涂胶；步骤二、将铜带卷和胶膜卷分别装入覆膜装置，其中铜带经过料带输送对辊输送，由贴膜治具将胶膜贴合在铜带的一侧或两侧的局部表面；步骤三、通过矫正模组对铜带进行反复弯曲的变形矫正，以使胶膜与铜带表面贴合更好；步骤四、将贴合胶膜的铜带输送进入到电镀槽中，对未覆膜的区域进行电镀；步骤五、将电镀之后的铜带从电镀槽中输出，并对铜带进行干燥处理；步骤六、将胶膜从铜带剥离，然后铜带收卷。本发明通过对铜带局部覆膜，然后再对铜带进行电镀处理，就可以避免覆膜区域表面也被电镀，从而不仅可以减少电镀溶液的耗材，降低了电镀成本。

本发明授权局部覆膜电镀工艺在权利要求书中公布了：1.局部覆膜电镀工艺，其特征在于，包括： 步骤一、提供铜带卷和至少一个胶膜卷，胶膜的单面涂胶； 步骤二、将铜带卷和胶膜卷分别装入覆膜装置，其中铜带经过料带输送对辊输送，由贴膜治具将胶膜贴合在铜带的一侧或两侧的局部表面； 步骤三、通过矫正模组对铜带进行反复弯曲的变形矫正，以使胶膜与铜带表面贴合更好； 步骤四、将贴合胶膜的铜带输送进入到电镀槽中，对未覆膜的区域进行电镀； 步骤五、将电镀之后的铜带从电镀槽中输出，并对铜带进行干燥处理； 步骤六、将胶膜从铜带剥离，然后铜带收卷； 步骤二所述的覆膜装置，包括： 料带输送对辊，用于夹持输送料带； 胶膜供料平台，用于提供膜片，并且膜片底边高度不低于料带的底边高度； 贴膜治具，用于将膜片贴合在料带上； 矫正模组，用于对贴合膜片的料带进行弯曲矫正； 步骤三中，所述矫正模组包括固定辊和移动贴合辊，固定辊具有多个，并且相邻两个固定辊之间的距离小于固定辊的半径；所述移动贴合辊能够向固定辊的方向移动，并能够抵接在固定辊的辊面，移动贴合辊与固定辊交错布置，使每个移动贴合辊位于相邻两个固定辊之间的中心面上；调节移动贴合辊向固定辊移动的幅度，以控制料带反复弯曲的幅度，并将胶膜与铜带之间的空气挤出。

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