杭州大和热磁电子有限公司李天普获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州大和热磁电子有限公司申请的专利一种半导体金属冷却环及加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119617788B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411589569.6，技术领域涉及：F25D31/00；该发明授权一种半导体金属冷却环及加工方法是由李天普;金红新设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体金属冷却环及加工方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体金属冷却环及加工方法，旨在解决现有的半导体金属冷却环冷却效果不佳的不足。该发明包括主体和薄壁接口件，薄壁接口件与主体焊接在一起，主体内布设内冷却管道，薄壁接口件上靠近与主体连接端布设一圈外冷却管道。冷却环的主体和接口件的冷却效果好；接口件能加工成任意形状，适合内部的各种设计和变更；接口件为超薄结构，成本低；主体和接口件焊接质量高。
本发明授权一种半导体金属冷却环及加工方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体金属冷却环，其特征是，包括主体和薄壁接口件，薄壁接口件与主体焊接在一起，主体内布设内冷却管道，薄壁接口件上靠近与主体连接端布设一圈外冷却管道；主体外围布设能移动调节位置的辅助冷却管道，辅助冷却管道呈弧形结构且辅助冷却管道与主体外壁靠合；外冷却管道包括若干个调节管，调节管首尾拼接围成一圈，调节管一端设置万向球头，调节管另一端设置和万向球头适配的转动槽，相邻两调节管通过万向球头和转动槽的配合实现密封连接，转动槽端部紧固连接限位环，限位环与万向球头适配套装。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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