宏茂微电子(上海)有限公司肖俊获国家专利权
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龙图腾网获悉宏茂微电子(上海)有限公司申请的专利一种多层封装玻璃基板的制作方法及结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119626911B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411719992.3，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权一种多层封装玻璃基板的制作方法及结构是由肖俊;邵滋人;宁文果设计研发完成，并于2024-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多层封装玻璃基板的制作方法及结构在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种多层封装玻璃基板的制作方法及结构。包括如下步骤：S1，预处理玻璃原胚；S2，在玻璃芯板上形成孔径为40~100um的若干竖向通孔；S3，在竖向通孔一端形成横向通孔，形成T字型通孔；S4，对T字型通孔进行填孔作业；S5，贴粘合胶层；S6，将另一个预处理后的玻璃芯板通过粘合胶层进行粘贴；S7，重复步骤S2至步骤S6。同现有技术相比，利用多层粘合叠层技术实现玻璃基板高密度和高精细玻璃基板的增层。利用玻璃基板和封装芯片的WB打线技术相结合，可以制造出高存储的芯片。利用TGV通孔技术和镭射通孔技术相结合，并搭配现行简易的电镀铜方式，实现各层间电路导通，以实现层间互连，可以有效降低成本。
本发明授权一种多层封装玻璃基板的制作方法及结构在权利要求书中公布了：1.一种多层封装玻璃基板的制作方法，其特征在于：包括如下步骤： S1，预处理玻璃原胚，得到玻璃芯板1； S2，在玻璃芯板1上使用TGV通孔工艺形成孔径为40~100um的若干竖向通孔10-1； S3，在竖向通孔10-1的一侧表面进行镭射打孔，在竖向通孔10-1一端形成横向通孔10-2，竖向通孔10-1与横向通孔10-2连通，形成T字型通孔10； S4，通过盖膜、电镀沉铜、电镀填孔、蚀刻，对T字型通孔10进行填孔作业； S5，在玻璃芯板1一侧表面贴上一层粘合胶层2； S6，将另一个预处理后的玻璃芯板1通过粘合胶层2进行粘贴； S7，重复步骤S2至步骤S6，直至堆叠所需的玻璃芯板1层数； 步骤S7中，后一个粘贴的玻璃芯板1的T字型通孔10内去除粘合胶层，使其与前一个玻璃芯板1的T字型通孔10相连通。
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