中国科学院空天信息创新研究院王松获国家专利权
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龙图腾网获悉中国科学院空天信息创新研究院申请的专利基于混合异构集成的有源相控阵收发前端封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119627398B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311182155.7，技术领域涉及：H01Q1/22；该发明授权基于混合异构集成的有源相控阵收发前端封装结构是由王松;曾清华;侯天宇;霍锐;陈正天;赵燕;贺颖;刘骁设计研发完成，并于2023-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于混合异构集成的有源相控阵收发前端封装结构在说明书摘要公布了：本公开提供一种基于混合异构集成的有源相控阵收发前端封装结构，包括厚薄膜混合集成电路板，包括：多层厚膜电路板，用于传输电磁波信号，厚膜电路板的表面设置有盲腔，盲腔用于埋置化合物芯片，化合物芯片用于对电磁波信号进行放大和移相控制；多层薄膜电路，制备在厚膜电路板上；硅基芯片，安装在薄膜电路的表面；微带天线，设置在硅基芯片上，微带天线包括介质层和在介质层的两侧进行的双面布线，在介质层靠近硅基芯片的一侧，通过热压键合使微带天线与薄膜电路互连，从而形成气密性封接；薄膜电路用于使厚膜电路板的表面电路与化合物芯片及硅基芯片互连，并在薄膜电路的表面形成与微带天线的互连接口，以形成三维互连结构。
本发明授权基于混合异构集成的有源相控阵收发前端封装结构在权利要求书中公布了：1.一种基于混合异构集成的有源相控阵收发前端封装结构，包括： 厚薄膜混合集成电路板，包括： 多层厚膜电路板，适用于传输电磁波信号，所述厚膜电路板的表面设置有盲腔，所述盲腔适用于埋置化合物芯片，所述化合物芯片适用于对所述电磁波信号进行放大和移相控制； 多层薄膜电路，制备在所述厚膜电路板上； 硅基芯片，安装在所述薄膜电路的表面，所述硅基芯片适用于为所述化合物芯片提供控制信号和电源管理； 微带天线，设置在所述硅基芯片上，所述微带天线包括介质层和在所述介质层的两侧进行的双面布线，在所述介质层靠近所述硅基芯片的一侧，通过热压键合工艺使所述微带天线与所述薄膜电路互连，从而形成气密性封接； 其中，所述薄膜电路适用于使所述厚膜电路板的表面电路与所述化合物芯片及所述硅基芯片互连，并在所述薄膜电路的表面形成与所述微带天线的互连接口，以形成三维互连结构。
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